國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(SEMI)最新報告指出，2016年全球半導體設備支出預估為369.4億美元，跟2015年相比僅小幅上升1.1%，但預測2017年可望大幅增長(cháng)到410.8億美元，比2016年成長(cháng)11.2%。

就設備型態(tài)來(lái)看，晶圓處理(Wafer Processing)是今明兩年成長(cháng)動(dòng)能最強的半導體設備，分別可望成長(cháng)1.9%與12.8%；封裝設備與測試設備則表現平平，前者今明兩年的成長(cháng)率分別為-5.0%與4.0%，后者則是0.9%與3.0%。

按照地區別來(lái)看，2016年半導體設備支出成長(cháng)最快的地區是中國，年增率高達30.8%，但預計明年中國半導體設備支出成長(cháng)率將大幅放緩，僅12.9%。南韓的半導體設備支出則預計將在2017年出現大幅反彈，比2016年成長(cháng)29.5%。但整體來(lái)說(shuō)，臺灣今明兩年仍將是全球最大的半導體設備區域市場(chǎng)，2017年半導體設備需求可達100.2億美元。