半導體族群6月?tīng)I收持續回溫，聯(lián)發(fā)科供應鏈如聯(lián)電、京元電及矽格均創(chuàng )新高，矽品也達次高水準；法人機構指出，整體第2季而言，營(yíng)收以晶圓代工表現最亮眼，展望第3季，半導體產(chǎn)業(yè)能見(jiàn)度高且展望樂(lè )觀(guān)，包括晶圓代工、封測、驅動(dòng)IC等族群業(yè)績(jì)將持續成長(cháng)，臺積電、日月光等個(gè)股維持買(mǎi)進(jìn)評等。

統一投顧經(jīng)理王建民指出，半導體個(gè)股6月?tīng)I收普遍較5月回升，以次族群而言，晶圓代工、封裝、測試等分別成長(cháng)9.6%、2.9%、2.3%；以第2季而言，晶圓代工族群表現仍舊最亮眼，尤其28nm投片強勁，主要是第1季臺南地震造成出貨延后，加上中低階非蘋(píng)手機需求優(yōu)于預期所帶動(dòng)，臺積電、聯(lián)電均優(yōu)于財測。

豐沃投資董事長(cháng)鄭培敏分析，盡管半導體族群第2季稅率因保留盈余課稅而較前季提高，不過(guò)第1季半導體廠(chǎng)面臨新臺幣升值以及產(chǎn)能利用率偏低等不利因素，加上部分公司如聯(lián)電、矽品出現ASP（平均出貨單價(jià)）大幅下滑等情況，獲利基期大幅壓低，因此，展望第2季財報，預估半導體族群獲利將強勁回升。

王建民認為，預期第2季半導體個(gè)股獲利將普遍改善，以次族群而言，晶圓代工、封裝、測試及設備獲利分別季成長(cháng)8.5%、39.4%、63.1%及29.2%。其中，IC測試廠(chǎng)因產(chǎn)能利用率提高，獲利普遍將有明顯的好轉。

同時(shí)展望第3季，半導體產(chǎn)業(yè)能見(jiàn)度高。以智慧型手機而言，聯(lián)發(fā)科受惠于三星釋出中低階晶片訂單，加上中國、印度等市場(chǎng)需求狀況良好，臺積電28nm制程下半年產(chǎn)能接近滿(mǎn)載，聯(lián)電亦提升至90%以上；至于高階手機市場(chǎng)則由蘋(píng)果iPhone 7接力登場(chǎng)，雖新機缺乏亮點(diǎn)為后續銷(xiāo)售添變數，但第一批備貨啟動(dòng)，蘋(píng)果供應鏈營(yíng)運將轉強。