電路板的設計和制作都有一定的流程以及注意事項，電路板覆銅是PCB設計中一個(gè)至關(guān)重要的步驟，具有一定的技術(shù)含量，那么怎樣做好這一環(huán)節的設計工作，有資深工程師總結了幾點(diǎn)經(jīng)驗：

大家都知道在高頻情況下，印刷電路板上的布線(xiàn)的分布電容會(huì )起作用，當長(cháng)度大于噪聲頻率相應波長(cháng)的1/20時(shí)，就會(huì )產(chǎn)生天線(xiàn)效應，噪聲就會(huì )通過(guò)布線(xiàn)向外發(fā)射，如果在PCB中存在不良接地的覆銅，覆銅就成了傳播噪音的工具，因此，在高頻電路中，千萬(wàn)不要認為，把地線(xiàn)的某個(gè)地方接了地，這就是“地線(xiàn)”，一定要以小于λ/20的間距，在布線(xiàn)上打過(guò)孔，與多層板的地平面“良好接地”。如果把覆銅處理恰當了，覆銅不僅具有加大電流，還起了屏蔽干擾的雙重作用。

在覆銅中，為了讓覆銅達到我們預期的效果，覆銅方面需要注意那些問(wèn)題：

1.如果PCB的地較多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根據PCB板面位置的不同，分別以最主要的“地”作為基準參考來(lái)獨立覆銅，數字地和模擬地分開(kāi)來(lái)覆銅自不多言，同時(shí)在覆銅之前，首先加粗相應的電源連線(xiàn)：5.0V、3.3V等等，這樣一來(lái)，就形成了多個(gè)不同形狀的多變形結構。

2.對不同地的單點(diǎn)連接，做法是通過(guò)0歐電阻或者磁珠或者電感連接。

3.晶振附近的覆銅，電路中的晶振為一高頻發(fā)射源，做法是在環(huán)繞晶振覆銅，然后將晶振的外殼另行接地。

4.孤島(死區)問(wèn)題，如果覺(jué)得很大，那就定義個(gè)地過(guò)孔添加進(jìn)去也費不了多大的事。

5.在開(kāi)始布線(xiàn)時(shí)，應對地線(xiàn)一視同仁，走線(xiàn)的時(shí)候就應該把地線(xiàn)走好，不能依靠于覆銅后通過(guò)添加過(guò)孔來(lái)消除為連接的地引腳，這樣的效果很不好。

6.在板子上最好不要有尖的角出現(《=180度)，因為從電磁學(xué)的角度來(lái)講，這就構成的一個(gè)發(fā)射天線(xiàn)!對于其他總會(huì )有一影響的只不過(guò)是大還是小而已，我建議使用圓弧的邊沿線(xiàn)。

7.多層板中間層的布線(xiàn)空曠區域，不要覆銅。因為你很難做到讓這個(gè)覆銅“良好接地”。

8.設備內部的金屬，例如金屬散熱器、金屬加固條等，一定要實(shí)現“良好接地”。

9.三端穩壓器的散熱金屬塊，一定要良好接地。晶振附近的接地隔離帶，一定要良好接地?？傊篜CB上的覆銅，如果接地問(wèn)題處理好了，肯定是“利大于弊”，它能減少信號線(xiàn)的回流面積，減小信號對外的電磁干擾。