IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科29日宣布啟動(dòng)硬件平臺開(kāi)放計劃，推出基于聯(lián)發(fā)科曦力（Helio）X20智能型手機平臺的硬件開(kāi)發(fā)板（Development Board），滿(mǎn)足開(kāi)發(fā)者對采用安卓（Android）操作系統的硬件開(kāi)發(fā)平臺日漸提高的需求。

聯(lián)發(fā)科表示，硬件開(kāi)發(fā)板支持Linaro 96Boards開(kāi)發(fā)板設計規格，是業(yè)界首款ARM Cortex-A72三叢集十核硬件開(kāi)發(fā)板，可協(xié)助開(kāi)發(fā)社群創(chuàng )造更多無(wú)限可能。

受惠于大陸中低階智能型手機需求轉強，聯(lián)發(fā)科第2季手機芯片銷(xiāo)售暢旺，包括曦力X20、曦力P10等均進(jìn)入出貨旺季，加上并購進(jìn)來(lái)的立锜、奕力等均開(kāi)始認列合并營(yíng)收，因此公告5月?tīng)I收246.36億元改寫(xiě)歷史新高。聯(lián)發(fā)科預估第2季合并營(yíng)收介于693~738億元之間，季增率達24~32％，法人看好聯(lián)發(fā)科6月?tīng)I收可望再上層樓，營(yíng)收應可達到財測高標。

由于聯(lián)發(fā)科持續看好第3季旺季表現，法人預估第3季手機芯片季度出貨量可望續創(chuàng )新高，營(yíng)收可望較第2季成長(cháng)。聯(lián)發(fā)科股價(jià)昨日上漲8.5元，以237.5元作收，成交量達15065張，三大法人買(mǎi)超2385張。

聯(lián)發(fā)科面對愈加開(kāi)放的市場(chǎng)，早期啟動(dòng)了軟件開(kāi)源計劃，此次再推出硬件開(kāi)發(fā)板，將讓更多的開(kāi)發(fā)者社群受惠，利用聯(lián)發(fā)科技的先進(jìn)技術(shù)開(kāi)發(fā)豐富多樣的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。隨著(zhù)安卓生態(tài)系統的不斷壯大與各種新型設備的出現，聯(lián)發(fā)科曦力X20開(kāi)發(fā)板可應用至多個(gè)領(lǐng)域，例如行動(dòng)支付終端（POS）、虛擬實(shí)境（VR）、先進(jìn)駕駛輔助系統（ADAS）、智能型電子廣告牌（Signage）、自動(dòng)售貨機等。

聯(lián)發(fā)科強調，曦力X20開(kāi)發(fā)板是目前市場(chǎng)上唯一采用三叢集十核架構和ARM Cortex-A72核心的硬件開(kāi)發(fā)平臺，其優(yōu)異的高性能與低功耗優(yōu)勢，讓開(kāi)發(fā)者得以開(kāi)發(fā)更為復雜的應用、實(shí)現更多的功能，新產(chǎn)品創(chuàng )意將不會(huì )因為技術(shù)瓶頸而受限。

聯(lián)發(fā)科執行副總經(jīng)理暨共同營(yíng)運長(cháng)朱尚祖表示，長(cháng)期以來(lái)，聯(lián)發(fā)科的智能型手機芯片受到各大手機廠(chǎng)商和消費者的歡迎。這次透過(guò)硬件開(kāi)發(fā)板形式提供最高階的曦力X20解決方案給開(kāi)發(fā)者社群，就是希望可以藉由他們的創(chuàng )意，將聯(lián)發(fā)科在智能型手機平臺的技術(shù)優(yōu)勢與市場(chǎng)經(jīng)驗，推廣至更多的領(lǐng)域，進(jìn)而讓更多的消費者都能從中受益。

現今開(kāi)發(fā)板市場(chǎng)的主要挑戰是不同廠(chǎng)商所推出的開(kāi)發(fā)板之間軟件共通性不足。為此，聯(lián)發(fā)科加入開(kāi)放源碼組織Linaro，推出基于Linaro 96Boards開(kāi)發(fā)板規格的曦力X20開(kāi)發(fā)板，成為96Boards平臺的重要成員之一。