在蘋(píng)果處理器、指紋識別、車(chē)用半導體和影像傳感器等訂單的多重利好帶動(dòng)下，晶圓代工龍頭臺積電的8寸廠(chǎng)及12寸晶圓生產(chǎn)線(xiàn)今年第三季度將明顯出現滿(mǎn)載情況。據臺灣媒體報道，近期已迫使IC設計客戶(hù)緊急向中芯國際、聯(lián)電等晶圓代工廠(chǎng)調配產(chǎn)能，以應對2016年下半年的出貨需求。據業(yè)內人士分析，下半年芯片搶奪晶圓代工的產(chǎn)能大戰將愈演愈烈。

2016年上半年，半導體企業(yè)先后遭遇臺灣南部地震和日本九州島的強震，對晶圓代工廠(chǎng)的出貨量影響超出預期。又遭遇NAND Flash、DRAM及TFT LCD面板等廠(chǎng)商報價(jià)上漲，下半年眾多新品問(wèn)世的因素影響，激發(fā)出一定的急單效應，下游客戶(hù)頻頻進(jìn)行提前預備庫存的動(dòng)作。

此前曾報道，由于目前12吋晶圓廠(chǎng)交貨時(shí)程已拉長(cháng)至10周以上，迫使聯(lián)發(fā)科再度向臺積電廠(chǎng)區拜托全力趕貨支援，臺積電雖正面回應聯(lián)發(fā)科趕貨需求，但仍須等到第三季度初才有機會(huì )拿到足夠產(chǎn)能，全面消化手機品牌客戶(hù)訂單需求。

目前，臺積電第三季度28/40納米制程的產(chǎn)能持續出現供不應求現象，IC設計客戶(hù)緊急向中芯國際、聯(lián)電等晶圓代廠(chǎng)商適當調配產(chǎn)能，分散風(fēng)險，這有望進(jìn)一步加持中芯國際第三季度的產(chǎn)能利用率成長(cháng)。按照以往的經(jīng)驗，在產(chǎn)業(yè)景氣及市場(chǎng)需求轉佳時(shí)，二線(xiàn)晶圓代工廠(chǎng)的產(chǎn)能利用率會(huì )跟著(zhù)臺積電的腳步持續走揚，中芯國際將會(huì )出現接單轉旺的現象，使得業(yè)者對2016年下半年整體供應鏈的出貨展望轉為樂(lè )觀(guān)。

據了解，中芯國際12寸廠(chǎng)的月產(chǎn)能為6.25萬(wàn)片，8寸廠(chǎng)的月產(chǎn)能為16.2萬(wàn)片，折合8寸晶圓產(chǎn)能每月共計30.26萬(wàn)片。再加上最新收購意大利晶圓代工廠(chǎng)LFoundry的8寸廠(chǎng)每月產(chǎn)能約4萬(wàn)片，目前中芯國際的整體產(chǎn)能為每月34.26 萬(wàn)片。交銀國際指出，將維持中芯國際的買(mǎi)入評級，預計中芯國際2017年每股盈利增加約5%（基于使用率為80%的情況下有13%的產(chǎn)能擴充和25%的毛利率）。

此前，中芯國際計劃2016年將產(chǎn)能繼續擴大20%，并將2016年資本支出預算從21億美元上調至25億美元，超過(guò)聯(lián)電 22億美元的規模，折舊預算亦上調至8億美元，雖然短期會(huì )導致資本支出與折舊超出預期，但將為未來(lái)的業(yè)務(wù)發(fā)展奠定基礎。

在先進(jìn)工藝上，繼高通驍龍410處理器在中芯上海廠(chǎng)成功量產(chǎn)后，今年6月，高通驍龍425和MDM9x07兩顆新產(chǎn)品又實(shí)現在中芯國際北京廠(chǎng)的量產(chǎn)。從上海廠(chǎng)到北京廠(chǎng)，中芯國際不僅實(shí)現了28納米節點(diǎn)的技術(shù)轉移，更有效的擴大中芯國際在先進(jìn)工藝節點(diǎn)的生產(chǎn)。

除了先進(jìn)工藝，中芯國際同時(shí)在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的特色工藝上做了更多努力，比如嵌入式存儲器工藝平臺、CIS工藝平臺、低功耗、低漏電工藝技術(shù)的開(kāi)發(fā)，這些成果都已經(jīng)開(kāi)始為國內外的客戶(hù)服務(wù)。

中芯國際公告顯示，預計其第二季度的營(yíng)收環(huán)比增加3-7%，毛率將介于25%-27%。同時(shí)，管理層預計2016年公司收入同比增長(cháng)20%以上，高于整個(gè)行業(yè)增速，此前發(fā)布的2016年20%~25%的毛利率指引亦存在上升空間。