測龍頭日月光營(yíng)運長(cháng)吳田玉28日表示，全球半導體產(chǎn)業(yè)庫存在今年農歷年前就已調整完畢，封測廠(chǎng)第2季產(chǎn)能與晶圓廠(chǎng)同步吃緊，第3季進(jìn)入旺季，產(chǎn)能會(huì )更吃緊，日月光下半年仍將逐季成長(cháng)，且優(yōu)于上半年。

吳田玉舉主力客戶(hù)聯(lián)發(fā)科董事長(cháng)蔡明介日前透露當前晶圓產(chǎn)能吃緊，說(shuō)明當前推升半導體主要動(dòng)能仍是智慧型手機。

他說(shuō)，第2季起，高中低階手機需求都相當穩定，手機產(chǎn)業(yè)相關(guān)供應鏈備料有去年備料不足的教訓，今年備料比去年積極，讓主要晶圓代工廠(chǎng)產(chǎn)能今年都相當吃緊，封測廠(chǎng)也處于相當情況。

吳田玉表示，封測廠(chǎng)第3季進(jìn)入旺季，產(chǎn)能較第2季更吃緊，日月光會(huì )因應客戶(hù)未來(lái)需求持續增加產(chǎn)能，第2季營(yíng)運表現會(huì )符合預期，第3季預料會(huì )有旺季效應，估計有去年同期相近增幅，今年營(yíng)運可望逐季成長(cháng)，下半年表現優(yōu)于上半年。

矽品、京元電和矽格等封測廠(chǎng)，也和日月光持相同看法。業(yè)者表示，封測廠(chǎng)景氣通常落后晶圓代工廠(chǎng)約1.5個(gè)月，隨晶圓代工廠(chǎng)臺積電和聯(lián)電第3季訂單塞爆，封測廠(chǎng)的營(yíng)收預料也將自8月開(kāi)始明顯彈升，部分封測廠(chǎng)甚至提前7月就反應。

法人觀(guān)察，臺灣封測廠(chǎng)蘋(píng)果和非蘋(píng)手機晶片占比已相近，二大陣營(yíng)下半年角力，加上應用虛擬實(shí)境（VR）的繪圖處理器，和網(wǎng)通和物聯(lián)網(wǎng)應用的微控制器、汽車(chē)電子用的影像感測器，以及應用在穿戴的系統級封裝等，都推升日月光等臺系封測廠(chǎng)下半年營(yíng)運全面回溫的主要動(dòng)力。