半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入旺季,晶圓訂單爆滿(mǎn)
測(cè)龍頭日月光營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)吳田玉28日表示,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)庫(kù)存在今年農(nóng)歷年前就已調(diào)整完畢,封測(cè)廠(chǎng)第2季產(chǎn)能與晶圓廠(chǎng)同步吃緊,第3季進(jìn)入旺季,產(chǎn)能會(huì)更吃緊,日月光下半年仍將逐季成長(zhǎng),且優(yōu)于上半年。
吳田玉舉主力客戶(hù)聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介日前透露當(dāng)前晶圓產(chǎn)能吃緊,說(shuō)明當(dāng)前推升半導(dǎo)體主要?jiǎng)幽苋允侵腔坌褪謾C(jī)。
他說(shuō),第2季起,高中低階手機(jī)需求都相當(dāng)穩(wěn)定,手機(jī)產(chǎn)業(yè)相關(guān)供應(yīng)鏈備料有去年備料不足的教訓(xùn),今年備料比去年積極,讓主要晶圓代工廠(chǎng)產(chǎn)能今年都相當(dāng)吃緊,封測(cè)廠(chǎng)也處于相當(dāng)情況。
吳田玉表示,封測(cè)廠(chǎng)第3季進(jìn)入旺季,產(chǎn)能較第2季更吃緊,日月光會(huì)因應(yīng)客戶(hù)未來(lái)需求持續(xù)增加產(chǎn)能,第2季營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)會(huì)符合預(yù)期,第3季預(yù)料會(huì)有旺季效應(yīng),估計(jì)有去年同期相近增幅,今年?duì)I運(yùn)可望逐季成長(zhǎng),下半年表現(xiàn)優(yōu)于上半年。
矽品、京元電和矽格等封測(cè)廠(chǎng),也和日月光持相同看法。業(yè)者表示,封測(cè)廠(chǎng)景氣通常落后晶圓代工廠(chǎng)約1.5個(gè)月,隨晶圓代工廠(chǎng)臺(tái)積電和聯(lián)電第3季訂單塞爆,封測(cè)廠(chǎng)的營(yíng)收預(yù)料也將自8月開(kāi)始明顯彈升,部分封測(cè)廠(chǎng)甚至提前7月就反應(yīng)。
法人觀察,臺(tái)灣封測(cè)廠(chǎng)蘋(píng)果和非蘋(píng)手機(jī)晶片占比已相近,二大陣營(yíng)下半年角力,加上應(yīng)用虛擬實(shí)境(VR)的繪圖處理器,和網(wǎng)通和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的微控制器、汽車(chē)電子用的影像感測(cè)器,以及應(yīng)用在穿戴的系統(tǒng)級(jí)封裝等,都推升日月光等臺(tái)系封測(cè)廠(chǎng)下半年?duì)I運(yùn)全面回溫的主要?jiǎng)恿Α?