一、關(guān)于SMT貼片紅膠

SMT紅膠是單一組分常溫儲藏受熱后迅速固化的環(huán)氧樹(shù)脂膠粘劑，其容許低溫度固化，超高速微少量涂敷仍可保持沒(méi)有拉絲、溢膠、塌陷的穩定形狀，其“剪切稀化”粘度特性和低吸濕性，非常適合應用于常溫孔版印刷的SMT紅膠工藝，膠點(diǎn)形狀非常容易控制，儲存穩定且具有優(yōu)良的耐熱沖擊性能和電氣性能，使用安全，完全符合環(huán)保要求。

二、貼片紅膠的性質(zhì)

SMT紅膠具有粘度流動(dòng)性，溫度特性，潤濕特性等。根據紅膠的這個(gè)特性，故在生產(chǎn)中，利用紅膠的目的就是使零件牢固地粘貼于PCB表面，防止其掉落。

三、SMT貼片紅膠的應用：

在印刷機或點(diǎn)膠機上使用：
1、為保持貼片膠的品質(zhì)，請置于冰箱內冷藏（5±3℃）儲存；
2、從冰箱中取出使用前，應放在室溫下回溫；
3、可以使用甲苯或醋酸乙酯來(lái)清洗膠管。

點(diǎn)膠：
1、在點(diǎn)膠管中加入后塞，可以獲得更穩定的點(diǎn)膠量；
2、推薦的點(diǎn)膠溫度為30-35℃；
3、分裝點(diǎn)膠管時(shí)，請使用專(zhuān)用膠水分裝機進(jìn)行分裝，以防止在膠水中混入氣泡。

手刮紅膠：推薦的刮膠溫度為30-35℃。

注意：紅膠從冷藏環(huán)境中移出后，到達室溫前不可打開(kāi)使用。為避免污染原裝產(chǎn)品，不得將任何使用過(guò)的貼片膠倒回原包裝內。

四、SMT紅膠的工藝方式：

1、印刷方式：鋼網(wǎng)刻孔要根據零件的類(lèi)型，基材的性能來(lái)決定，其厚度和孔的大小及形狀。其優(yōu)點(diǎn)是速度快、效率高。
2、點(diǎn)膠方式：點(diǎn)膠是利用壓縮空氣，將紅膠透過(guò)專(zhuān)用點(diǎn)膠頭點(diǎn)到基板上，膠點(diǎn)的大小、多少、由時(shí)間、壓力管直徑等參數來(lái)控制，點(diǎn)膠機具有靈活的功能。 對于不同的零件，我們可以使用不同的點(diǎn)膠頭，設定參數來(lái)改變，也可以改變膠點(diǎn)的形狀和數量，以求達到效果，優(yōu)點(diǎn)是方便、靈活、穩定。缺點(diǎn)是易有拉絲和氣泡等。我們可以對作業(yè)參數、速度、時(shí)間、氣壓、溫度調整，來(lái)盡量減少這些缺點(diǎn)。
3、針轉方式：是將一個(gè)特制的針膜，浸入淺膠盤(pán)中每個(gè)針頭有一個(gè)膠點(diǎn)，當膠點(diǎn)接觸基板時(shí)，就會(huì )脫離針頭，膠量可以借著(zhù)針的形狀和直徑大小來(lái)變化。

五、典型固化條件：

注意點(diǎn)：
1、固化溫度越高以及固化時(shí)間越長(cháng)，粘接強度也越強。
2、由于貼片膠的溫度會(huì )隨著(zhù)基板零件的大小和貼裝位置的不同而變化，因此我們建議找出最合適的硬化條件。
3、固化時(shí)間：100℃*5分鐘、120℃*150秒或150℃* 60秒。SMT貼片紅膠的儲存：在室溫下可儲存7天，在小于5℃時(shí)儲存大于個(gè)6月，在5~25℃可儲存大于30天。

六. 耐熱焊料浸漬性

根據IPC SM817(2.4.421)標準，產(chǎn)品3616經(jīng)過(guò)熱焊料浸漬試驗合格。將使用3616粘接到FR4PCB上的C-1206電容器置于溫度為2700C的焊料鍋上方停留30秒，然后在鍋中浸漬10秒。沒(méi)有任何元件脫落或移位現象。

七、貼片紅膠的管理：

由于紅膠受溫度影響用本身粘度，流動(dòng)性，潤濕等特性，所以紅膠要有一定的使用條件和規范的管理。
1、SMT貼片紅膠要放在2-8℃的冰箱中保存，防止由于溫度變化，影響特性。
2、SMT紅膠回溫要求在室溫下回溫4小時(shí)，按先進(jìn)先出的順序使用。
3、對于點(diǎn)膠作業(yè)，膠管紅膠要脫泡，對于一次性未用完的紅膠應放回冰箱保存，舊膠與新膠不能混用。
4、要準確地填寫(xiě)回溫記錄表，回溫人及回溫時(shí)間，使用者需確認回溫OK后方可使用。