瑞銀證券亞太區半導體首席分析師呂家璈今天針對2016年半導體業(yè)提出展望，看好中國大陸智能型手機數量需求將高于市場(chǎng)原先預期，原因包括有利于低階手機的新關(guān)稅補貼政策。

瑞銀證券臺灣企業(yè)論壇今天登場(chǎng)，約300多位投資人與企業(yè)代表參加，預計將舉行超過(guò)350個(gè)小型客戶(hù)會(huì )議。今年論壇聚焦于虛擬實(shí)境（VR）技術(shù)、新的半導體封裝技術(shù)以及下一代顯示器策略。

呂家璈表示，在IC設計業(yè)方面，瑞銀證券看好今年中國大陸智能型手機數量需求將高于市場(chǎng)原先預期，原因包括中國大陸有利于低階手機的新關(guān)稅補貼政策、國際領(lǐng)導品牌高階智能型手機今年動(dòng)能趨緩，以及較趨穩定的匯率等。

呂家璈也認為，芯片平均售價(jià)的穩定只是暫時(shí)現象，瑞銀證券尚未看到競爭環(huán)境的顯著(zhù)變化，并預期在需求趨緩且新進(jìn)廠(chǎng)商推出具競爭力的產(chǎn)品時(shí)，定價(jià)壓力將再次浮現。

針對晶圓廠(chǎng)展望，呂家璈認為在未來(lái)幾年，整體需求將有所放緩，但具有先進(jìn)科技和充足研發(fā)資源的市場(chǎng)領(lǐng)導廠(chǎng)商，可望進(jìn)一步拓展市占率和提升利潤。

呂家璈預期，8吋晶圓廠(chǎng)的產(chǎn)能將維持滿(mǎn)載，主要受到驅動(dòng)集成電路（IC）、電源管理集成電路（PMIC）和指紋傳感器需求的驅動(dòng)。

在驅動(dòng)IC方面，呂家璈指出，目前的趨勢是低階智能型手機會(huì )使用較低成本的無(wú)內存（RAM-less）驅動(dòng)IC，后者將持續于8吋晶圓廠(chǎng)生產(chǎn)。此外，大部分的PMIC和指紋傳感器則因為物理特性的緣故，也應維持目前的8吋制程。

針對IC組裝與測試，呂家璈看好產(chǎn)業(yè)整合可望紓解定價(jià)壓力和改善利潤。雖然投資人擔心中國大陸積極的擴張計劃和定價(jià)策略將帶來(lái)價(jià)格競爭，但是瑞銀證券的分析顯示，對于市場(chǎng)領(lǐng)導廠(chǎng)商而言，過(guò)去幾年來(lái)的定價(jià)事實(shí)上相當理性。

不過(guò)，呂家璈也認為中國大陸的競爭局勢有所增溫，目前為止價(jià)格侵蝕的狀況只限于中國大陸市場(chǎng)本身。