當 COB 的晶粒黏著(zhù)好且烘烤完畢后，接下來(lái)就是最有趣的打線(xiàn)/焊線(xiàn)(Wire bonding)制程，這個(gè)制程與 IC 封裝稍有不同的地方是 IC 用金線(xiàn)(gold wire)，而 COB 則用鋁線(xiàn)(Aluminum wire) ，所以焊點(diǎn)的形狀也就有所不同，其次是焊線(xiàn)的拉力也會(huì )不同。 一般來(lái)說(shuō)金的延展性比其他金屬來(lái)得好，所以金線(xiàn)的拉力就會(huì )比較高，也比較不易斷，質(zhì)量也就比較穩定。

以焊點(diǎn)的形狀來(lái)區分的話(huà)，焊線(xiàn)制程可以分為『球型焊(Ball Bond)』及『楔型焊(Wedge Bond)』兩種。 COB通常采用鋁線(xiàn)(Al wire)所以會(huì )是 Wedge Bond。 根據經(jīng)驗及數據，球型焊的強度比楔型焊來(lái)得好，可是「金線(xiàn)」也比較貴。

一般的 COB 制程都會(huì )再加購一臺手動(dòng)的焊線(xiàn)機來(lái)修補焊線(xiàn)，因為自動(dòng)機臺太貴了，如果停下來(lái)作修補將會(huì )影響到產(chǎn)出數量。 手動(dòng)修補也比較有彈性，可以選擇焊墊上沒(méi)有點(diǎn)焊過(guò)的位置來(lái)重新焊線(xiàn)，這樣也可以得到比較好的焊接強度。

COB通常不建議做 PCB 拼板(panelization)，因為 Wire Bonding 機臺有最大尺寸的限制，而且比SMT小很多，大部分 Wire Bonding 焊頭的移動(dòng)范圍也僅局限在4"x4"之內，如果要同時(shí)打超過(guò)兩顆以上的COB時(shí)，就需要特別留意其距離。
就我所知道 COB 制程能力最小可以打到 90um 的焊點(diǎn)間距，但是一般的COB較能接受的是100~140um的焊點(diǎn)間距。 也許現在已經(jīng)有更新的制程能力了。

焊線(xiàn)修理

COB 的焊線(xiàn)打在 PCB 上面，但是 PCB 的鍍金層基本上很難有非常平均的鍍層，再加上有些因素造成焊線(xiàn)的不穩定，所以有時(shí)候會(huì )有打線(xiàn)不良的情形發(fā)生，這時(shí)候就需要有技巧的熟練作業(yè)員來(lái)挑掉原來(lái)的焊線(xiàn)，然后再打上新的焊線(xiàn)。 挑除焊點(diǎn)時(shí)可以拿細小的縫衣針，從線(xiàn)頭的位置刺下去，然后往拉線(xiàn)的方向推就可以把整個(gè)焊點(diǎn)推起來(lái)，焊點(diǎn)最好要清除干凈，以免重新焊線(xiàn)時(shí)干涉到或重迭造成不良。

焊線(xiàn)拉力測試(Wire Pull Test)

在 IC 的封裝制程中，焊線(xiàn)的質(zhì)量好壞通常采用拉力(Wire pull)、推晶(die shift)、推球(Ball Shift)等三種方法來(lái)判定好壞，可是 COB 采用 Al 線(xiàn)制程，沒(méi)有焊球(ball)，所以推球就不適用在 COB。 推晶是用來(lái)判斷晶粒(die)有沒(méi)有確實(shí)黏貼在 Leadframe 上面的量測標準，但 COB 制程則較少用來(lái)測試晶力黏著(zhù)度。 一般來(lái)說(shuō)大部分的 COB 制程只會(huì )測試焊線(xiàn)拉力，它可以測出打線(xiàn)的焊點(diǎn)焊在 PCB 的強度夠不夠，不夠的話(huà)后段制程用 Epoxy 封膠及烘烤(curing)時(shí)會(huì )有焊點(diǎn)脫落的風(fēng)險，這也是COB制程最主要的風(fēng)險，一旦封了膠就沒(méi)有辦法再修理了，一般我們對COB焊線(xiàn)拉力的要求比芯片封裝來(lái)的低，通常只要求大于 6g 即可，因為 Wedge bond 的強度比較弱。

如果你有留意 COB 的制程流程圖，你會(huì )發(fā)現在封膠以前還有一個(gè)「測試(Testing)」制程，就是為了確保封膠以前把所有的不良品挑出來(lái)修理。