膠量控制

膠量的控制是個(gè)重點(diǎn)，隨著(zhù)產(chǎn)品的設計越來(lái)越小，點(diǎn)/灌膠量的精度要求也越來(lái)越高，比較好的設計是可以在需要灌膠的殼子或是容器的地方做出上下限的刻度，方便作業(yè)員可以直觀(guān)檢查膠量是否太多或不足。

雖然也可以使用點(diǎn)膠機來(lái)控制其出膠量，而且現在的點(diǎn)膠機已經(jīng)號稱(chēng)可以精準到+/-0.1g，但實(shí)際操作下來(lái)，其誤差還是非常大，有時(shí)候誤差會(huì )大到+-/0.5g，相信這跟灌膠的時(shí)間間隔有關(guān)，經(jīng)常發(fā)現等待時(shí)間如過(guò)太長(cháng)，出膠口的地方會(huì )有水滴狀的膠聚集，造成膠量過(guò)多的情形，建議可以在點(diǎn)膠前先將多余的膠抹除，以確保膠量一致。

另外，發(fā)現不同的管膠其流動(dòng)速度會(huì )有不一致的情形，或許與膠的存放時(shí)間條件，或膠管摩擦力的設計有關(guān)，但這也影響到每次換了一管新膠之后就要再重新調整一次點(diǎn)膠機的壓力與時(shí)間。

灌膠區內不可以設計有連接器、開(kāi)孔的零件或是PCB通孔設計

這是因為Epoxy膠有機會(huì )滲透到所有的孔隙當中，造成接觸或是作動(dòng)不良，所以連接器、蜂鳴器或是其他有開(kāi)孔的零件都不建議放在灌膠的區域。

另外，如果是在電路板上做灌膠作業(yè)，切記所有的vias與通孔都要塞起來(lái)，否則一定會(huì )滲到背面。

設計水平灌膠或用水平治具有灌膠需求的設計最好可以考慮到水平問(wèn)題，如果產(chǎn)品在灌膠時(shí)可以自行保持水平就不需要額外再用到「水平治具」，水平治具的目的是為了避免產(chǎn)品傾斜導致Epoxy溢出來(lái)，造成外觀(guān)(cosmetic)與膠量不足等問(wèn)題。

大量生產(chǎn)的時(shí)候可以考慮制作專(zhuān)用的PVC托盤(pán)來(lái)作為水平治具，一來(lái)方便運送，二來(lái)也比較輕盈且經(jīng)濟實(shí)惠。

建議灌膠采脫機(offline)作業(yè)

個(gè)人強烈建議不要將Epoxy灌膠作業(yè)排成流線(xiàn)作業(yè)中的一環(huán)，因為灌膠作業(yè)偶而就會(huì )出點(diǎn)狀況，流水線(xiàn)有時(shí)間壓力，作業(yè)員容易因為受不了壓力而輕輕易放過(guò)瑕疵品。 而且灌膠作業(yè)屬于容易弄臟的制程，實(shí)在不建議放在原本的電子組裝產(chǎn)線(xiàn)。 建議最好有專(zhuān)區采脫機作業(yè)來(lái)執行灌膠制程。
當然如果是那種單液不易流動(dòng)的膠，如Silicone，可以確保流線(xiàn)順暢且不會(huì )影響到制程時(shí)間，就沒(méi)有理由說(shuō)不排進(jìn)流水線(xiàn)了。 總之，灌膠作業(yè)在制程以及供料還沒(méi)穩定以前，建議采脫機作業(yè)。