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電路板無(wú)鉛焊接的檢驗方法變動(dòng)

2020-05-19 12:01:49 120
多數的電路板生產(chǎn)廠(chǎng)家目前使用IPC的規格標準檢查錫鉛接點(diǎn),至這些基本的特性狀態(tài)不應該因為轉換為無(wú)鉛系統而太大的改變。對于焊錫爬升高度以及孔的填充方面基本上維持原有的水準,至于焊接墊(Soldering Pad )的方面則對于覆蓋范圍有些微的修正。多數的組裝廠(chǎng)對于外觀(guān)檢驗的標準,似乎并沒(méi)有太大的變動(dòng),因此全面性的重新學(xué)習未必是必要的工作。下圖所示,為典型的引腳焊接成果,不同的焊錫組成確實(shí)有一點(diǎn)差異,但是主要的結構差異似乎并不是來(lái)自于焊錫的組成問(wèn)題。


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開(kāi)始采用無(wú)鉛組裝的階段,增加制程內的監控是必要的手段,多與電路板同業(yè)間作良率的比較并了解差異性,會(huì )對技術(shù)的提升有所助益。

X-Ray檢查的采用

基本上并沒(méi)有跡象顯示無(wú)鉛材料的采用,對于x-ray的檢查工作會(huì )產(chǎn)生負面影響。多數設備商的經(jīng)驗,對于不同的無(wú)鉛合金組成檢測都可已有不錯的缺點(diǎn)偵測力。下圖所示,為典型的錫球x-「ay偵測設備及檢測結果。


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