電路板為何焊錫在低溫下會(huì )變脆？

2020-05-19 12:01:49 1202

電子業(yè)廣泛使用的各類(lèi)電路板焊錫合金都以錫金屬為主，而傳統的焊料中以共晶錫鉛資料比較豐富，因此仍然以錫鉛為范例來(lái)進(jìn)行檢討，錫鉛的主要性質(zhì)如附表所示。

各個(gè)不同的元素有可能會(huì )因為外在的溫度、壓力等條件而產(chǎn)生特性變化，這種元素變化的現象被稱(chēng)為同素異性體，主要是因為原子配列、結合方式的不同而變成另類(lèi)單體。氧與臭氧、石磨與鉆石、a-Fe與r-Fe與Fe、硫的多種狀態(tài)等，都是典型的同素異性體范例

而錫金屬也有兩個(gè)同素異性體，就是a-Sn與B-Sn。錫在常溫下質(zhì)地軟并富有延展性，在金屬學(xué)中被稱(chēng)為白錫（B-Sn)。但是B-Sri如果處在低溫下會(huì )產(chǎn)生同素異性態(tài)的變化作用，而變?yōu)橘|(zhì)地極脆的灰色錫（a-Sn).。B-Sri與a-Sn的結晶構造如圖所示，兩者間的變化確實(shí)會(huì )讓金屬變得比較脆。