電路板組裝的測試流程，一般傳統(tǒng)的電路板經(jīng)過SMT組裝后，通常會使用AOI(Auto Optical Inspection)先用光學來檢查零件偏移、短路、立碑、缺件... 等問題，然后經(jīng)過ICT或MDA的電路測試，再經(jīng)過FVT(Functial Verification Tester)功能測試等三種方式來確認電路板的功能正常。 其中以ICT的治具費用最貴，F(xiàn)VT最花時間，AOI則不是每家公司都一定會使用，而且功能也有限，想對這三種電路板質(zhì)量測試做進一步了解的朋友，可以參考這篇文章【電路板組裝后的幾種測試方法AOI/MDA/ICT/FVT/FCT探討】。

問題來了，既然有這么多種方法都是用來確認電路板組裝的質(zhì)量，那是否可以把其中比較花錢的ICT/MDA拿掉不測呢？ 不是還有AOI與FVT可以用來確認電路板的質(zhì)量嗎？

這是因為AOI與FVT都有其嚴重的盲點，而且也都沒有辦法做到百分百的電路板測試涵蓋率(test coverage)，所以才需要用到著么多的測試方法來做到最大的測試涵蓋率(覆蓋率)。

可是FVT不就是全功能測試了嗎？ 怎么說沒有辦法做到百分百的測試涵蓋率呢？

這是因為電路板設(shè)計時會有所謂的「旁路(by pass)」線路及零件無法使用FVT測試到，這些旁路零件在正常的功能測試操作時是不會被用到且無法表現(xiàn)出功能的，比如防止電流過大的保護線路。 再者，AOI與FVT無法確認電路板上所使用的電子、電容、電感等零件的阻值、容值是否正確，而這些只有ICT/MDA可以測得出來，也就是說ICT/MDA到目前為止還有著不可被取代的功用。

再談?wù)劯鼊疟脑掝}，很多老板會以生產(chǎn)效率或精實生產(chǎn)(Lean Manufacturing)的觀念來看電路板測試，認為其沒有任何產(chǎn)值，那為何不直接把所有的電路板測試項目或流程從生產(chǎn)線全部拿掉呢？ 或是一開始就把產(chǎn)品做到最好，這樣就不需要測試了，不是嗎？

這個觀念真很好，我也給他鼓鼓掌，但就純粹鼓掌而已。 如果你是主事者，除非產(chǎn)品出貨以后的質(zhì)量問題完全不干你的事，否則你要是真敢拿掉測試，就等著客戶抱怨、退貨，然后走人吧。

我只能說，「測試」只是在幫我們的產(chǎn)品買個保險而已，就像你開車再小心，你敢確保自己開車出門絕對不會出什么意外？ 既然是意外，有時候不是你去撞人家，而是人家來撞你，不是嗎？ 那你敢確保你們自家生產(chǎn)的產(chǎn)品都不會有不良品？ 或是你敢保證把不良品賣給客戶也不會被抱怨或退貨？ 如果不敢，那就不要想把測試拿掉了吧！

你所能做的應(yīng)該是衡量幫自家的產(chǎn)品幫買多少保險而已，也就是要作多少的測試來確保產(chǎn)品的出貨質(zhì)量。 那究竟作多少測試才算合理？

我想這個問題必須視別產(chǎn)品而定，如果是關(guān)系到人命與安全的產(chǎn)品（汽車、飛機、醫(yī)療，軍事產(chǎn)品應(yīng)該也算這一類），不論要花再多的費用，都應(yīng)該作到100%的測試涵蓋率，因為人命你是賠不起的。

其次是關(guān)系到金融交易的產(chǎn)品，建議也要盡量作到100%的測試涵蓋率，因為你不敢確認客戶的金融交易損失會有多大，這可能是個無底洞，把公司賠了還不見得賠得起。

如果是一般的消費性產(chǎn)品，應(yīng)該可以有討價還價的空間，要看你敢不敢賭了。 有些公司可能就會拿掉ICT/MDA的測試。