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教你如何運用實(shí)驗尋找SMT錫膏印刷厚度的管控條件

2020-05-19 12:01:49 339

在實(shí)驗之前當然得先按照一些QC手法,做數據收集與層別,然后使用要因分析圖來(lái)找出可能要因,最后按照經(jīng)驗選出幾個(gè)重要因子,這里選出了刮刀材質(zhì)(鋼刀、橡膠刀)、刮刀壓力(0.04Map、0.011Mpa)、刮刀速度(5rpm、30rmp)、刮刀角度(45°、75°)等四個(gè)因子對錫膏厚度的影響最為重要,這個(gè)也與我們的認知相符。


由實(shí)驗之后發(fā)現鋼板的錫膏厚度應該要使用鋼刀,所以實(shí)際實(shí)驗的因子只選定刮刀的壓力、速度、角度三個(gè)因子,并采用高、中、低三個(gè)實(shí)驗水平。 實(shí)驗結果其實(shí)與我們一般的認知相同


刮刀的壓力越低,其對應錫高的厚度就越低。 選用0.11Mpa。

括刀的角度越大,其對應錫高的厚度就越大。 選用75°。

括刀速度越低,其對應錫高的厚度越均勻。 選用5rpm。


當然,這個(gè)實(shí)驗數據的設定也必須在合理的范圍內,超出了范圍,實(shí)驗的結果可能就用不上了。


實(shí)驗中運用這個(gè)方法雖然將Cpk由原本的1.16大大提升到了3.16,但原本的錫膏厚度全部都在規格中心以下,實(shí)驗的結果就只是將實(shí)際中心值往規格中心移動(dòng)而已,也就是降低Ck(準度)的偏差值,對于Cp(精度)似乎并沒(méi)有太大的改善。


以下是一些個(gè)人見(jiàn)解:

后續改善應該更精進(jìn)朝向把一些突然圖出的變異壓抑下來(lái),才能讓質(zhì)量更穩定。

Cpk=3.16似乎可以考慮將規格上下界線(xiàn)內縮。

實(shí)驗的結果應該與回焊爐后的良率做鏈接,這也大多數人想要知道的,錫膏厚度管控之后到底對產(chǎn)品的質(zhì)量有否提升。


標簽: pcba

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