1、給HotBar熱壓時(shí)FPCB與PCB焊墊相對位置的建議

FPCB軟板放置于PCB時(shí)建議將FPCB的焊墊稍微往后，露出PCB一點(diǎn)點(diǎn)的焊墊，這樣可以讓前面多出來(lái)的PCB焊點(diǎn)用來(lái)跑錫，因為 thermodes 下壓時(shí)會(huì )擠壓出一些多余焊錫，這些焊錫如果沒(méi)有地方可以宣泄，就會(huì )滿(mǎn)溢到鄰近焊墊造成短路。 另外，裸露出來(lái)的PCB焊墊也可以作業(yè)員查看焊錫是否有重新熔融的證據，這對一些沒(méi)有設計導通孔的FPCB非常有用。

FPCB后端焊墊稍微伸出PCB的焊墊，可以避免有過(guò)多的焊錫跑到FPCB的 cover film 斷面處，如果焊錫集中在這里，就會(huì )形成應力集中并造成FPCB線(xiàn)路斷裂的問(wèn)題。 但是要注意FPCB伸出PCB焊墊的地方必須沒(méi)有測試點(diǎn)(test points)或是裸露的vias(導通孔)，以避免不必要的短路問(wèn)題。

2、給HotBar熱壓頭下壓于軟板相對位置的建議

一般我們選用 HotBar thermodes(熱壓頭)時(shí)都會(huì )找比 FPCB 焊墊長(cháng)度還要細一點(diǎn)的頭，這樣才可以在熱壓時(shí)多預留一點(diǎn)空間給因為擠壓出來(lái)的熔錫有地方宣泄，因為 thermodes 下壓時(shí)會(huì )擠壓出原本在其正下方的焊錫，這些焊錫如果沒(méi)有地方可以宣泄就會(huì )滿(mǎn)溢到鄰近的焊墊，容易造成搭橋等電路缺點(diǎn)，有時(shí)候就算沒(méi)有直接短路， 但焊錫太靠近鄰近的焊墊還是有可能讓產(chǎn)品使用一段時(shí)間后發(fā)生電子遷移的短度現象，尤其是在高溫及有電位差的相鄰焊墊之間。

另外，在FPP軟板的后端預留一些空間，可以避免壓到PCB沒(méi)有焊墊的地方，配合前述把FPCB焊墊稍微往后移的建議，一樣可以避免應力集中于FPCB的 cover film 斷面處，以免造成日后有FPCB線(xiàn)路斷裂的問(wèn)題。