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電子組裝廠(chǎng)中DDR空焊的出現原因有哪些?

2020-05-19 12:01:49 382

1、產(chǎn)品燒機(B/I)的時(shí)候并沒(méi)有打開(kāi)電源(power on) 作測試。 有可能只是把產(chǎn)品放在一定的溫度,放置一定的時(shí)間而已,根本就沒(méi)有開(kāi)電做B/I,這樣子當然測不出問(wèn)題,這個(gè)最常發(fā)生在只生產(chǎn)電路板組裝(PCA)的工廠(chǎng)。


2、產(chǎn)品有插電并開(kāi)啟電源作燒機(B/I),但并沒(méi)有設計程序來(lái)跑DDR內存的測試。 有些DDR虛焊的焊點(diǎn)有可能不會(huì )影響到產(chǎn)品的開(kāi)機動(dòng)作,只有程序跑到某些內存地址時(shí)才會(huì )有問(wèn)題。


3、假設產(chǎn)品燒機時(shí)有插電也有執行DDR內存的測試,可是有些錯誤現象只要重新啟動(dòng)就會(huì )不見(jiàn),如果沒(méi)有在燒機的過(guò)程中隨時(shí)做紀錄,很有可能沒(méi)有辦法抓到這類(lèi) DDR的問(wèn)題。 所以,產(chǎn)品執行燒機時(shí)最好要作自我檢測并記錄自己有沒(méi)有出現過(guò)錯誤或當過(guò)機,這樣才能確實(shí)知道燒機過(guò)程中有沒(méi)有真的燒出問(wèn)題。

標簽: pcba

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