一般PCB的焊墊/焊盤(pán)(pad)有兩種設計，一種是銅箔獨立為焊墊(pad)，[solder mask]開(kāi)窗大于pad，稱(chēng)為【Copper Defined Pad Design】或【Non-SolderMask Defined】，這種焊墊設計的優(yōu)點(diǎn)是焊錫性佳，因為在焊墊的三面都可以吃上錫，而且也可以精準的控制焊墊的位置與大小，另外走線(xiàn)( trace)也比較容易布線(xiàn)，因為焊墊尺寸相對比較小。

但是缺點(diǎn)是焊墊銅箔比較容易被外力撕裂開(kāi)來(lái)，因為焊墊較小，所以焊墊的附著(zhù)于電路板的力道也就相對較小。

這種BGA焊墊設計通常需要伴隨使用Underfill來(lái)加強落下（drop test）時(shí)BGA承受外力的能力。

另一種焊墊的設計是將[solder mask](綠漆/綠油)覆蓋于銅箔上并露出沒(méi)有被mask的銅箔來(lái)形成焊墊(pad)，這種焊墊設計稱(chēng)為【Solder-mask Defined Pad Design，SMD】。 這種焊墊設計可以有效加強焊墊的強度(strength)，并且強化落下測試(drop test)時(shí)的承受能力。 依據實(shí)驗測試結果，這種【Solder-mask Defined Pad Design】焊墊設計的拉力承受能力比【Copper Defined Pad Design】提升了53%。

但是，相對的其缺點(diǎn)就是焊錫性會(huì )受到影響，因為[Solder Mask](綠漆)會(huì )受到回焊爐高溫的影響而膨脹，進(jìn)而影響到錫膏的吃錫面積，另一個(gè)問(wèn)題則是綠漆的印刷的位置定位比銅箔來(lái)得差，也就是綠漆印刷的偏差量比銅箔來(lái)的大多了，有可能會(huì )影響到焊墊的大小及相對位置。 再來(lái)是因為銅箔的面積加大了，所以相對的可以走線(xiàn)的區域也就變小了，走線(xiàn)變得更困難。

不過(guò)，即使【Solder-mask Defined Pad Design】有這些焊錫性變差及走線(xiàn)變難的問(wèn)題，對于手持式的產(chǎn)品還是很值得去賞試，畢竟這種設計可以提升BGA整體的強度，提高信賴(lài)度，如果可以因此不用加點(diǎn)Underfill膠，那就完美了。