半導體硅晶圓廠(chǎng)環(huán)球晶圓5月業(yè)績(jì)持續攀高，合并營(yíng)收達新臺幣13.21億元，創(chuàng )13個(gè)月來(lái)新高紀錄。

隨著(zhù)半導體產(chǎn)業(yè)景氣走出去年下半年的景氣谷底，環(huán)球晶圓今年來(lái)業(yè)績(jì)逐月攀高，5月合并營(yíng)收達13.21億元，較4月再成長(cháng)6.3%，并創(chuàng )13個(gè)月來(lái)新高。

環(huán)球晶圓表示，中小尺寸硅晶圓訂單成長(cháng)動(dòng)能高于預期，旗下臺灣、中國大陸、美國及日本中小尺吋晶圓產(chǎn)能已連續數個(gè)月滿(mǎn)載。

展望未來(lái)，環(huán)球晶圓指出，下半年中小尺寸晶圓需求可望維持上半年水平，大尺寸晶圓需求則可望隨著(zhù)智能手機及雙鏡頭功能推出，呈逐季成長(cháng)趨勢。

環(huán)球晶圓表示，收購Topsil旗下的半導體事業(yè)群效益也將于下半年開(kāi)始逐步發(fā)酵，將可為營(yíng)運注入成長(cháng)新動(dòng)能。