聯(lián)發(fā)科決定全面跟進(jìn)全球車(chē)用電子及虛擬實(shí)境(VR)市場(chǎng)浪潮，近期內部研發(fā)團隊已開(kāi)始與歐系品牌車(chē)廠(chǎng)及全球手機品牌業(yè)者合作，希望鎖定車(chē)用、VR應用創(chuàng )造更高附加價(jià)值，不過(guò)，聯(lián)發(fā)科對于服務(wù)器及擴增實(shí)境(AR)等新興商機，由于短期內并無(wú)明顯施力點(diǎn)，聯(lián)發(fā)科不會(huì )刻意投入研發(fā)資源。

聯(lián)發(fā)科集團已是年營(yíng)收規模近100億美元的國際級IC設計團隊，對于新技術(shù)、新產(chǎn)品及新市場(chǎng)布局策略，有其重要戰略參考價(jià)值，尤其是聯(lián)發(fā)科在芯片市場(chǎng)勝出重要關(guān)鍵，在于高度強調芯片性?xún)r(jià)比優(yōu)勢，且通常會(huì )趕在終端市場(chǎng)需求爆發(fā)之前先卡位，聯(lián)發(fā)科布局新興產(chǎn)品戰略，備受業(yè)者矚目。