全球半導體封測行業(yè)呈現快速整并的態(tài)勢，對于我國半導體封測廠(chǎng)商的威脅程度更是與日俱增。

2015～2016年以來(lái)全球半導體封測行業(yè)呈現快速整并的態(tài)勢，包括中國長(cháng)電科技收購新加坡STATS ChipPAC、美國Amkor完成對日本封測廠(chǎng)J-Device的收購，以及通富微電斥資3.7億美元買(mǎi)下AMD蘇州和馬來(lái)西亞檳城封測廠(chǎng)、華天科技收購美國FCI公司，使得全球行業(yè)集中度大幅提高。

而近來(lái)中國半導體封測行業(yè)再度展開(kāi)新的一頁(yè)，即中芯國際以26.55億元人民幣注資長(cháng)電科技，并成為長(cháng)電科技第一大股東，代表聯(lián)盟關(guān)系牢不可破，再加上集成電路設計端的部分，此意謂強強聯(lián)手將打造中國半導體最強隊伍，更顯示中國亟欲重塑產(chǎn)業(yè)格局，并有意建構類(lèi)似臺積電+日月光+聯(lián)發(fā)科的國際產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，期望發(fā)揮中芯國際前段28奈米制程產(chǎn)線(xiàn)、長(cháng)電科技中后段高階封測的技術(shù)實(shí)力、紫光集團的展訊與銳迪科的研發(fā)能量，儼然此聯(lián)盟將成為全球半導體產(chǎn)業(yè)中重要的中國力量。

事實(shí)上，在中國政府傾其全力大舉扶植之下，四組半導體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟已呼之欲出，首先一號種子隊則是以紫光集團旗下的展訊、銳迪科，搭配中芯國際、長(cháng)電科技，其可說(shuō)是現階段中國半導體各領(lǐng)域的翹楚，而華天科技、武漢新芯則簽屬戰略合作協(xié)議，在制造與封測領(lǐng)域展開(kāi)深度合作，通富微電則是與華力微電子、華虹宏力在晶片設計、Bumping、FC/TSV/SiP等領(lǐng)域進(jìn)行長(cháng)期合作，至于格科微/豪威科技、武漢新芯/華虹宏力、晶方科技為另一組中國半導體聯(lián)盟的代表。

以中國第一大半導體封測廠(chǎng)--長(cháng)電科技而言，雖然2016年首季獲利表現仍因合并處于虧損狀態(tài)的新加坡STATS ChipPAC而呈現衰退局面，但隨著(zhù)STATS ChipPAC盈利能力持續改善，并可望于2016年下半年實(shí)現轉虧為盈，屆時(shí)長(cháng)電科技整體業(yè)績(jì)將有機會(huì )實(shí)現高速成長(cháng)的目標，特別是長(cháng)電科技合并STATS ChipPAC的戰略意義重大，除有助于長(cháng)電科技在全球半導體封測行業(yè)的排名由第六大躍升至第四大，全球市占率由3.9％提升至10％，更可有效擴展歐美高階的客戶(hù)基礎，同時(shí)有助于長(cháng)電科技的產(chǎn)品布局遍布高中低階封測領(lǐng)域，涉足各類(lèi)半導體產(chǎn)品終端市場(chǎng)的應用領(lǐng)域。

隨著(zhù)長(cháng)電科技購并STATS ChipPAC后，2016年已有機會(huì )成為Apple 系統級封裝僅次于日月光的第二供應商，其中2016年 iPhone 7觸控面板感應晶片的系統及模組訂單將交由長(cháng)電科技、Murata，此外，STATS ChipPAC也成為抗電磁波晶片的封裝供應商之列，長(cháng)電科技也跟著(zhù)受惠，此皆顯示長(cháng)電科技已藉由購并國際封裝廠(chǎng)的策略快速切入Apple供應鏈。

對于臺灣半導體封測業(yè)者來(lái)說(shuō)，應留意2016年長(cháng)電科技資產(chǎn)量體已有顯著(zhù)提升，包括其固定資產(chǎn)、在建工程規模為151億元人民幣，同時(shí)2016年年度投資計畫(huà)總額更為47.5億元人民幣，另外截至2015年底，長(cháng)電科技共計擁有2047項專(zhuān)利，分布于美國、新加坡、韓國、中國、臺灣，代表著(zhù)長(cháng)電科技整體資產(chǎn)的質(zhì)與量正產(chǎn)生結構性的提升。

此外，長(cháng)電科技蠶食日月光在A(yíng)pple系統級封測訂單，實(shí)已震撼兩岸業(yè)界，未來(lái)長(cháng)電科技更寄望能與日月光成為全球系統級封裝領(lǐng)域中雙寡頭壟斷的供應商，同時(shí)STATS ChipPAC新加坡廠(chǎng)的嵌入式晶圓級球柵陣列封裝技術(shù)已實(shí)現量產(chǎn)，企圖抗衡臺積電的整合型扇出型封裝技術(shù)，此皆不難看出長(cháng)電科技的強烈企圖心，而對于我國半導體封測廠(chǎng)商的威脅程度更是與日俱增，顯示兩岸封測戰役已全面升級，國內業(yè)者應對中國半導體封測勢力快速崛起之姿擬定完整的戰略與策略來(lái)加以因應，快速拉大與對岸的競爭差距將是我國半導體封測企業(yè)的當務(wù)之急。