國際半導體設備暨材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )（SEMI）25日公布4月北美半導體設備制造商訂單出貨（B／B）值為1.1，雖比3月的1.15滑落，但三個(gè)月平均出貨及訂貨金額同步成長(cháng)，反映半導體晶圓廠(chǎng)提高投資信心，準備迎接下半年產(chǎn)業(yè)回溫的春燕。

B／B值是觀(guān)察半導體產(chǎn)業(yè)景氣榮枯的重要指標，指標在1或1之上，代表未來(lái)三個(gè)月平均訂單金額大于過(guò)去三個(gè)月已出貨金額，顯示景氣升溫，反之在1以下，則代表景氣轉弱。

4月北美半導體設備制造商BB值為1.1，雖比3月的1.15下滑，卻是連五個(gè)月站上1，且金額同步提升，顯示半導體廠(chǎng)對未來(lái)投資態(tài)度轉趨積極。

SEMI指出，北美半導體設備廠(chǎng)4月的三個(gè)月平均訂單金額為15.9億美元，比3月的13.8億美元增加15.6%，也比去年同期15.7億美元增加1.3%。

出貨部分，4月的三個(gè)月平均出貨金額為14.6億美元，比3月的12億美元增加21.5%，但比去年同期的15.2億美元減少4% 。

SEMI表示，中國大陸大力投資3D快閃記憶體，帶動(dòng)半導體設備訂單金額創(chuàng )八個(gè)月來(lái)新高，出貨金額也顯著(zhù)成長(cháng)。

臺灣也是全球半導體設備采購重鎮，今年在臺積電、聯(lián)電、華亞科、南亞科等主要晶圓廠(chǎng)持續維持高資本支出下，推升相關(guān)半導體設備訂單持續成長(cháng)。