焊錫膏工藝、技術(shù)要求和適用范圍

2020-05-19 12:01:49 496

焊錫膏工藝在整個(gè)PCBA加工制程中扮演十分重要的角色，對于焊盤(pán)與元器件的焊接可靠性起到十分關(guān)鍵的作用。

一：工藝目的

把適量的Sn/Pb焊膏均勻地施加在PCB焊盤(pán)上，以保證貼片組件與PCB相對應的焊盤(pán)達到良好的電氣連接，并具有足夠的機械強度。

二：技術(shù)要求
1：施加的焊膏量均勻，一致性好。 焊盤(pán)圖形要清晰，相鄰的圖形之間盡量不要粘連。 焊膏圖形與焊盤(pán)圖形要一致，盡量不要錯位。
2：在一般情況下，焊盤(pán)上單位面積的焊膏量應為0.8mg/㎜2左右。 對窄間距元器件，應為0.5mg/㎜2左右。
3：印刷在基板上的焊膏與希望重量值相比，可允許有一定的偏差，至于焊膏覆蓋每個(gè)焊盤(pán)的面積應在75％以上。 采用免清洗技術(shù)時(shí)，要求焊膏全部位于焊盤(pán)上。
4：焊膏印刷后，應無(wú)嚴重塌落，邊緣整齊，錯位不大于0.2㎜，對窄間距元器件焊盤(pán)，錯位不大于0.1㎜。 基板表面不允許被焊膏污染。 采用免清洗技術(shù)時(shí)，可通過(guò)縮小模板開(kāi)口尺寸的方法，使焊膏全部位于焊盤(pán)上。

三：施加焊錫膏的方法和各種方法的適用范圍
施加焊膏的方法有兩種：滴涂式（即注射式，滴涂式又分為手動(dòng)和自動(dòng)滴涂機兩種方法）、金屬模板印刷。 兩種方法的適用范圍如下：
1：手工滴涂法--用于極小批量生產(chǎn)或新產(chǎn)品的模型樣機和性能樣機的研制階段，以及生產(chǎn)中修補，更換組件等。
2：金屬模板印刷--用于大中批量生產(chǎn)，組裝密度大，以及有多引線(xiàn)窄間距器件的產(chǎn)品（窄間距器件是指引腳中心距不大一0.65mm的表面組裝器件；也指長(cháng)×寬不大于1.6×0.8mm的表面組裝組件）。 由于金屬模板印刷的質(zhì)量比較好，而且金屬模板使用壽命長(cháng)，因此一般應優(yōu)先采用金屬模板印刷工藝。