SMT工藝質(zhì)量檢查內容及虛焊判斷和解決方案
2020-05-19 12:01:49
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SMT工藝過(guò)程中，對于質(zhì)量的控制尤為關(guān)鍵，防止大批量的瑕疵品出現，從而產(chǎn)生巨大的返修成本。對于SMT貼片加工廠(chǎng)家而言，需要針對如下質(zhì)量?jì)热萆钊牍芾聿?shí)踐其解決方案。
一、檢查內容
（1）組件有無(wú)遺漏。 （2）組件有無(wú)貼錯。 （3）有無(wú)短路。 （4）有無(wú)虛焊。前三種情況卻好檢查，原因也很清楚，很好解決，但虛焊的原因卻是比較復雜。
二、虛焊的判斷
1、采用在線(xiàn)測試儀專(zhuān)用設備（俗稱(chēng)針床）進(jìn)行檢驗。
2、目視（含用放大鏡、顯微鏡）檢驗。 當目視發(fā)現焊點(diǎn)焊料過(guò)少焊錫浸潤不良，或焊點(diǎn)中間有斷縫，或焊錫表面呈凸球狀，或焊錫與SMD不相親融等，就要引起注意了，即便輕微的現象也會(huì )造成隱患，應立即判斷是否是存在批次虛焊問(wèn)題。 判斷的方法是：看看是否較多PCB上同一位置的焊點(diǎn)都有問(wèn)題，如只是個(gè)別PCB上的問(wèn)題，可能是焊膏被刮蹭、引腳變形等原因，如在很多PCB上同一位置都有問(wèn)題，此時(shí)很可能是組件不好或焊盤(pán)有問(wèn)題造成的。
三、虛焊的原因及解決
1、焊盤(pán)設計有缺陷。 焊盤(pán)上不應存在通孔，通孔會(huì )使焊錫流失造成焊料不足；焊盤(pán)間距、面積也需要標準匹配，否則應盡早更正設計。
2、PCB板有氧化現象，即焊盤(pán)發(fā)烏不亮。 如有氧化現象，可用橡皮擦脫氧化層，使其亮光重現。 PCB板受潮，如懷疑可放在干燥箱內烘干。 PCB板有油漬、汗漬等污染，此時(shí)要用無(wú)水乙醇清洗干凈。
3、印過(guò)焊膏的PCB，焊膏被刮、蹭，使相關(guān)焊盤(pán)上的焊膏量減少，使焊料不足。 應及時(shí)補足。 補的方法可用點(diǎn)膠機或用竹簽挑少許補足。
4、SMD（表面貼裝元器件）質(zhì)量不好、過(guò)期、氧化、變形，造成虛焊。 這是較多見(jiàn)的原因。
（1）氧化的組件發(fā)烏不亮。 氧化物的熔點(diǎn)升高，此時(shí)用三百多度度的電鉻鐵加上松香型的助焊劑能焊接，但用二百多度的SMT回流焊再加上使用腐蝕性較弱的免清洗焊膏就難以熔化。 故氧化的SMD就不宜用再流焊爐焊接。 買(mǎi)組件時(shí)一定要看清是否有氧化的情況，且買(mǎi)回來(lái)后要及時(shí)使用。 同理，氧化的焊膏也不能使用。
（2）多條腿的表面貼裝組件，其腿細小，在外力的作用下極易變形，一旦變形，肯定會(huì )發(fā)生虛焊或缺焊的現象，所以貼前焊后要認真檢查及時(shí)修復。
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