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IC設計征才 轉向軟、硬通吃

2020-05-19 12:01:49 93

一向被歸類(lèi)為高薪行業(yè)的臺灣IC設計業(yè),正隨著(zhù)業(yè)者大者恒大、物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代來(lái)臨,對人才需求也正在質(zhì)變中,因此新鮮人想跨入此行業(yè)之前、或是進(jìn)行長(cháng)期職涯規畫(huà)時(shí),可思考是不是符合自己的期望。


臺灣IC設計發(fā)展約25年,過(guò)去朝向“取代進(jìn)口”市場(chǎng)發(fā)展,因此需要龐大的研發(fā)人力、拆解競爭對手的設計,并以解決COST DOWN問(wèn)題為主,但是累積多年后,現在臺灣這樣的人才已進(jìn)入飽和狀況。另一方面,IC設計公司數量也在減少,目前存活下來(lái)的公司也都已進(jìn)入國際競爭的市場(chǎng)發(fā)展,因此也積極朝向「創(chuàng )新發(fā)明者」之路邁進(jìn)。從超越歐美系競爭對手的角度來(lái)看,臺灣嚴重缺乏的是掌握技術(shù)領(lǐng)先的“發(fā)明者”,所以聯(lián)發(fā)科才會(huì )大喊“我們需要更多博士!”


新商機來(lái)看,物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代來(lái)臨,但物聯(lián)網(wǎng)的核心價(jià)值最賺錢(qián)的部分是在提供聯(lián)網(wǎng)的互聯(lián)網(wǎng)公司、網(wǎng)絡(luò )服務(wù)商上,而不是硬件提供者。因此對IC設計公司而言,不能再只是銷(xiāo)售IC,而是要透過(guò)提供系統端的整合、創(chuàng )新力,從這些附加價(jià)值中找到IC的差異化、賺取利潤。


由于IC不再只是扮演COST DOWN的角色,而是主導讓非電子科技相關(guān)的任何物品“智能化”,朝向系統整合單芯片的產(chǎn)業(yè)方向邁進(jìn)的此時(shí),IC設計公司的人才庫也得具備「軟、硬通吃」的研發(fā)人員。也因此,臺灣前20大IC設計廠(chǎng)等近兩年的人才需求共同特色就是“軟件人才”需求大幅提升。


目前聯(lián)發(fā)科的研發(fā)人員之中,軟件人才已占4成,預料隨著(zhù)聯(lián)發(fā)科進(jìn)入車(chē)聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)等新藍海市場(chǎng)布局同時(shí),相關(guān)比重也將因為系統端需要更多軟件人才寫(xiě)OS而擴張。


前IC設計股王威盛在去年正式獲利后,更是積極轉型升級,企圖從IC一路向下游延伸至系統服務(wù),目前正準備新籌組成一個(gè)超強軟件團隊提升產(chǎn)品的附加價(jià)值。

標簽: pcba

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