隨著(zhù)時(shí)序步入消費市場(chǎng)傳統旺季，中低階手機需求暢旺，加上工作天數回升，半導體業(yè)者普遍看好第2季營(yíng)運表現可望回升；其中，聯(lián)發(fā)科營(yíng)收展望佳，將大幅成長(cháng)。

半導體廠(chǎng)重量級法人說(shuō)明會(huì )已陸續登場(chǎng)，各家廠(chǎng)商普遍看好第2季業(yè)績(jì)可望較第1季成長(cháng)。

晶圓代工龍頭臺積電預期，受惠供應鏈持續回補庫存，加上部份訂單自第1季遞延至第2季出貨，第2季合并營(yíng)收可望達新臺幣2150億至2180億元，將季增6%至7%。

臺積電指出，第2季包括通訊等產(chǎn)品線(xiàn)將全面成長(cháng)；其中，以消費性及工業(yè)產(chǎn)品成長(cháng)幅度較大。

另一晶圓代工廠(chǎng)聯(lián)電預期，在無(wú)線(xiàn)通訊新品效益發(fā)酵下，28奈米產(chǎn)品出貨量可望明顯增加，第2季晶圓出貨量可望季增約5%，產(chǎn)品平均售價(jià)將拉升1%至2%。

世界先進(jìn)也預期，在手機、計算機面板驅動(dòng)IC及電源管理芯片同步成長(cháng)驅動(dòng)下，第2季合并營(yíng)收將約62億至65億元，將較第1季成長(cháng)0%至5%。

感測芯片廠(chǎng)原相第2季因個(gè)人計算機市場(chǎng)需求依然疲弱不振，恐將影響鼠標芯片業(yè)績(jì)下滑個(gè)位數百分點(diǎn)水平，整體第2季業(yè)績(jì)將僅較第1季微幅成長(cháng)低個(gè)位數百分點(diǎn)。

面板驅動(dòng)IC廠(chǎng)聯(lián)詠因近期智慧手機以中低階機種需求較強，受惠相對有限，第2季合并營(yíng)收將約114億至119億元，將季增4%至9%，成長(cháng)幅度僅與晶圓代工業(yè)水平相當。

發(fā)光二極管驅動(dòng)IC廠(chǎng)聚積在小間距市場(chǎng)有不錯斬獲，順利搶下8成市占，第2季業(yè)績(jì)可望有不錯表現，估季增10%至20%。

IC設計服務(wù)廠(chǎng)智原第2季在通訊、消費性電子及多媒體特殊應用芯片(ASIC)客戶(hù)需求強勁帶動(dòng)下，業(yè)績(jì)也可望較第1季大幅成長(cháng)17%至22%。

手機芯片廠(chǎng)聯(lián)發(fā)科在智慧手機市場(chǎng)需求回溫，客戶(hù)積極回補庫存帶動(dòng)下，季合并營(yíng)收更可望達693億至738億元，將季增24%至32%，將是第2季業(yè)績(jì)成長(cháng)幅度較大的半導體廠(chǎng)。

高速傳輸接口芯片廠(chǎng)F-譜瑞第2季因大客戶(hù)進(jìn)入新舊產(chǎn)品轉換期，合并營(yíng)收將約6600萬(wàn)至7200萬(wàn)美元，將季減7%至季增2%，是展望相對保守的半導體廠(chǎng)。