三星冷汗直流,韓半導體或步造船業(yè)后塵
紅色供應鏈來勢洶洶,記憶體龍頭三星電子也怕怕,部分人士憂心韓國半導體可能會像該國造船業(yè)一樣,營運撞冰山,落入裁員重整的窘境。
據(jù)韓國媒體報道,三星電子高層表示,正密切關注中國半導體業(yè)的快速產(chǎn)出擴張。三星SDS執(zhí)行長Chung Yoo-sung在業(yè)界論壇的場邊受訪表示,三星在智能機和半導體表現(xiàn)優(yōu)異,但是中國半導體業(yè)有政府撐腰,Chung并未詳述他的看法,但是言談之間似乎表露出三星對此的擔憂。
另一不愿具名的主管透露,三星很擔心中國到處采購半導體技術和資產(chǎn),加快拓展市場。他說他思考過韓國在半導體業(yè)是否仍有未來,部分人士預言韓國半導體會和造船業(yè)一樣凄慘,他認為這個說法太過極端。
數(shù)據(jù)顯示,中國是全球最大半導體市場,影響力非同小可。中國砸下210億美元,成立“大基金”(國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金、CICF)。三星急忙分散產(chǎn)品組合,增加生產(chǎn)非揮發(fā)性記憶體和邏輯芯片,因應紅色威脅。
紅色供應鏈來勢洶洶,外界原本認為,陸廠要到四五年后才能在記憶體搶下一席之地,不過有分析師預測,陸廠研發(fā)腳步迅速,可能2018年就能量產(chǎn)3D NAND。
據(jù)報道,美外資芯片設備分析師Atif Malik稱,中國透過Rambus和Spansion取得DRAM和NAND記憶體的技術授權。2月份,Spansion和武漢新芯(XMC)簽訂3D NAND研發(fā)和交叉授權協(xié)定。由武漢新芯出資、Spansion提供電荷儲存式(Charge trap)和浮閘(Floating Gate)的NAND IP。Malik表示,他們相信2017年底就能取得48層3D NAND的驗證,2018年進行量產(chǎn)。
臺積電不愿與中國業(yè)者合資生產(chǎn),三星眼看有可趁之機,趕緊撿來做?據(jù)傳三星在中國訂單少,為了拓展客源,正和中國半導體業(yè)者洽談策略合作,打算借此搶下邏輯芯片生意,瓜分臺積電生意。
報道稱三星半導體業(yè)務的主力是記憶體,不過陸廠拼命擴產(chǎn),導致DRAM和NAND flash價格一落千丈,三星轉向力拼邏輯芯片。內情人士透露,三星想和陸廠策略合作,共同生產(chǎn)邏輯芯片,正在進行工作層級會談。
據(jù)媒體報道指出,韓國造船廠目前一片愁云慘霧,由于沒有訂單,估計有4、5萬人將面臨失業(yè)厄運。目前韓國三大造船廠共有14.4萬名員工。