紅色供應鏈來(lái)勢洶洶，記憶體龍頭三星電子也怕怕，部分人士憂(yōu)心韓國半導體可能會(huì )像該國造船業(yè)一樣，營(yíng)運撞冰山，落入裁員重整的窘境。

據韓國媒體報道，三星電子高層表示，正密切關(guān)注中國半導體業(yè)的快速產(chǎn)出擴張。三星SDS執行長(cháng)Chung Yoo-sung在業(yè)界論壇的場(chǎng)邊受訪(fǎng)表示，三星在智能機和半導體表現優(yōu)異，但是中國半導體業(yè)有政府撐腰，Chung并未詳述他的看法，但是言談之間似乎表露出三星對此的擔憂(yōu)。

另一不愿具名的主管透露，三星很擔心中國到處采購半導體技術(shù)和資產(chǎn)，加快拓展市場(chǎng)。他說(shuō)他思考過(guò)韓國在半導體業(yè)是否仍有未來(lái)，部分人士預言韓國半導體會(huì )和造船業(yè)一樣凄慘，他認為這個(gè)說(shuō)法太過(guò)極端。

數據顯示，中國是全球最大半導體市場(chǎng)，影響力非同小可。中國砸下210億美元，成立“大基金”(國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金、CICF)。三星急忙分散產(chǎn)品組合，增加生產(chǎn)非揮發(fā)性記憶體和邏輯芯片，因應紅色威脅。

紅色供應鏈來(lái)勢洶洶，外界原本認為，陸廠(chǎng)要到四五年后才能在記憶體搶下一席之地，不過(guò)有分析師預測，陸廠(chǎng)研發(fā)腳步迅速，可能2018年就能量產(chǎn)3D NAND。

據報道，美外資芯片設備分析師Atif Malik稱(chēng)，中國透過(guò)Rambus和Spansion取得DRAM和NAND記憶體的技術(shù)授權。2月份，Spansion和武漢新芯(XMC)簽訂3D NAND研發(fā)和交叉授權協(xié)定。由武漢新芯出資、Spansion提供電荷儲存式(Charge trap)和浮閘(Floating Gate)的NAND IP。Malik表示，他們相信2017年底就能取得48層3D NAND的驗證，2018年進(jìn)行量產(chǎn)。

臺積電不愿與中國業(yè)者合資生產(chǎn)，三星眼看有可趁之機，趕緊撿來(lái)做?據傳三星在中國訂單少，為了拓展客源，正和中國半導體業(yè)者洽談策略合作，打算借此搶下邏輯芯片生意，瓜分臺積電生意。

報道稱(chēng)三星半導體業(yè)務(wù)的主力是記憶體，不過(guò)陸廠(chǎng)拼命擴產(chǎn)，導致DRAM和NAND flash價(jià)格一落千丈，三星轉向力拼邏輯芯片。內情人士透露，三星想和陸廠(chǎng)策略合作，共同生產(chǎn)邏輯芯片，正在進(jìn)行工作層級會(huì )談。

據媒體報道指出，韓國造船廠(chǎng)目前一片愁云慘霧，由于沒(méi)有訂單，估計有4、5萬(wàn)人將面臨失業(yè)厄運。目前韓國三大造船廠(chǎng)共有14.4萬(wàn)名員工。