興森科技（002436）5月12日晚間公告，公司全資子公司興森快捷香港有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“興森香港”）與美國納斯達克上市公司Xcerra Corporation達成意向協(xié)議，協(xié)議的主要內容是收購Xcerra集團的半導體測試板相關(guān)資產(chǎn)及業(yè)務(wù)，交易價(jià)格不超過(guò)2300萬(wàn)美元。公司股票將于15日復牌。

興森香港此次收購的業(yè)務(wù)主要包括在硅晶圓測試及芯片封裝測試中使用的測試板的方案設計、生產(chǎn)、貼裝、銷(xiāo)售及服務(wù)。

資料顯示，Xcerra集團業(yè)務(wù)在半導體和電子制造測試領(lǐng)域為客戶(hù)提供創(chuàng )新且具有最佳成本效益的測試分類(lèi)、測試接口及各類(lèi)測試機的半導體測試全方位解決方案。Xcerra集團的半導體測試板及其相關(guān)業(yè)務(wù)2014年底資產(chǎn)總額約1445萬(wàn)美元，2014年實(shí)現銷(xiāo)售收入3922萬(wàn)美元。

興森科技表示，此次收購的標的在全球半導體測試板整體解決方案領(lǐng)域具有優(yōu)勢地位，其主要客戶(hù)均為一流半導體公司。收購完成后將使得公司擁有該細分行業(yè)全球領(lǐng)先的方案設計、生產(chǎn)、貼裝、服務(wù)一站式能力；同時(shí)這也是公司在半導體材料、半導體測試行業(yè)進(jìn)一步的布局。隨著(zhù)國內半導體行業(yè)的蓬勃發(fā)展，預計該項業(yè)務(wù)在國內的市場(chǎng)空間將迅速擴大。