近期大陸中芯國際成為江蘇長(cháng)電最大單一法人股東，類(lèi)似過(guò)去聯(lián)電所高喊虛擬IDM廠(chǎng)策略，盡管聯(lián)電后來(lái)未能落實(shí)，然中芯在大陸半導體政策及租稅優(yōu)惠等撐腰下，全力朝向虛擬IDM廠(chǎng)邁進(jìn)，吸引國際及大陸IC設計業(yè)者高度關(guān)注，尤其高通(Qualcomm)已投資中芯長(cháng)電，聯(lián)發(fā)科亦積極與長(cháng)電、通富合作，凸顯大陸晶圓代工及封測廠(chǎng)結盟新策略，已逐漸整合成新勢力，未來(lái)芯片廠(chǎng)封測訂單恐大舉轉向，并對相關(guān)臺廠(chǎng)造成更大競爭壓力。

一線(xiàn)IC設計業(yè)者指出，大陸政府重點(diǎn)扶植半導體產(chǎn)業(yè)，率先受惠的供應鏈將是大陸本土封測業(yè)者，由于大陸未來(lái)5年內將有逾10座12寸晶圓廠(chǎng)投入量產(chǎn)，在晶圓產(chǎn)量逐年明顯成長(cháng)下，封測產(chǎn)能需求亦將同步放大，此時(shí)投資封測廠(chǎng)符合半導體產(chǎn)業(yè)趨勢。

IC設計業(yè)者表示，盡管大陸政府推出半導體產(chǎn)業(yè)優(yōu)惠政策，然因12寸晶圓廠(chǎng)投資規模龐大，而IC設計公司投資額又偏小，且回收時(shí)程偏長(cháng)，相較之下，投資封測廠(chǎng)不僅規模適中，且可快速出現經(jīng)濟效益，遂成為大陸各地方政府及相關(guān)業(yè)者優(yōu)先選擇的投資目標。

面對大陸政府拉升芯片自給率的既定政策，甚至可能采取相關(guān)配套措施，國際及大陸IC設計業(yè)者為能在大陸市場(chǎng)取得一定程度的保護傘，未來(lái)將持續轉單給大陸封測廠(chǎng)，以表態(tài)支持大陸半導體自主政策。

近期長(cháng)電選擇與中芯進(jìn)一步結盟及交叉持股，似乎可能造成訂單排擠效應，然因長(cháng)電已購并STATS ChipPAC，且積極爭取蘋(píng)果(Apple)系統級封裝(SiP)訂單，中芯此時(shí)出手加碼投資，展現兄弟齊力出擊并趁勢搶搭順風(fēng)車(chē)的企圖心，盡管中芯短期內恐難爭取到蘋(píng)果CPU訂單，但仍有機會(huì )力爭包括指紋辨識芯片、Wi-Fi、Type C等相關(guān)芯片代工訂單。

IC設計業(yè)者認為，大陸當地12寸晶圓廠(chǎng)如雨后春筍般大舉興建，大陸IC設計業(yè)者勢力亦持續擴大，加上國際IC設計大廠(chǎng)積極尋求大陸合作伙伴，大陸封測廠(chǎng)趁勢快速崛起，有機會(huì )在全球封測產(chǎn)業(yè)扮演關(guān)鍵角色，尤其封測廠(chǎng)逾8成的成本來(lái)自機臺設備投資，大陸封測廠(chǎng)可依樣畫(huà)葫蘆，購買(mǎi)與臺廠(chǎng)相同設備進(jìn)行接單量產(chǎn)，這對于臺灣半導體產(chǎn)業(yè)恐是一大警訊。