印度政府打算在印度半島建造兩座晶圓廠(chǎng)的長(cháng)期發(fā)展計劃在延宕多年后，如今看來(lái)似乎岌岌可危，至少從某方面來(lái)說(shuō)確實(shí)如此。

根據當地的媒體報導，參與這項建廠(chǎng)計劃之一的印度基礎設施公司Jaiprakash Associates已經(jīng)退出這項計劃了。Jaiprakash Associates是在2013年與IBM、以色列Tower Semiconductor共組聯(lián)盟，計劃在印度北方邦(Uttar Pradesh)大諾伊達地區(Greater Noida)打造晶圓廠(chǎng)的合作夥伴之一。

“JP Associates已經(jīng)撤回共同建造半導體廠(chǎng)的提案了。他們認為此時(shí)建造晶圓廠(chǎng)的商業(yè)價(jià)值不高，”印度通訊與資訊技術(shù)部電子資訊技術(shù)司(DeitY)秘書(shū)Aruna Sharma表示。

據估計，印度新晶圓廠(chǎng)的建造費用大約在2630億盧比(約40億美元)到3400億盧比(約50億美元)之間，這筆龐大的投資金額以及該計劃的前提——政府補貼該聯(lián)盟計劃的資金，至今均懸而未決。Jaypakash Associates據稱(chēng)目前已債臺高筑了。

Tower Semiconductor的發(fā)言人證實(shí)JP已經(jīng)撤出這一計劃了?！暗拇_，JP已經(jīng)撤出在此聯(lián)盟的部份了，他們曾經(jīng)為此晶圓廠(chǎng)計劃挹注資金。但此時(shí)，我們正尋找其他有興趣加入這項交易的投資人。盡管如此，請記住這項交易從來(lái)就不是我們商業(yè)計劃的一部份，也不是任何人所預期的?！?

印度政府對此計劃的執行力度緩慢、缺乏籌措資金的能力，似乎正在慢慢地扼殺這兩座晶圓廠(chǎng)。

Jaiprakash Associates以及Hindustan Semiconductor Manufacturing Co. (HSMC)是印度政府在2012年核準建造晶圓廠(chǎng)的兩大聯(lián)盟。印度政府的想法是必須解決其晶片貿易逆差，而且一直以來(lái)僅試著(zhù)補貼電子系統級活動(dòng)與編寫(xiě)軟體是不夠的。

根據印度當地媒體報導，JP的晶圓廠(chǎng)預計耗資約40億美元，將擁有以先進(jìn)CMOS制造300mm晶圓以及每月4萬(wàn)片初制晶圓的能力。該計劃原本打算由Tower負責晶圓廠(chǎng)整體營(yíng)運，IBM提供CMOS制程技術(shù)。該晶圓廠(chǎng)將先從90、65與45nm CMOS節點(diǎn)開(kāi)始，再逐步進(jìn)展至28nm CMOS與22nm節點(diǎn)，盡管仍落后于當今最先進(jìn)的晶片制造技術(shù)，但可提供作為物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應用。

同時(shí)，HSMC則與意法半導體(STMicroelectronics)、馬來(lái)西亞Silterra公司聯(lián)手成立另一聯(lián)盟，預計仍將以靠近古吉拉特邦(Gujarat)的Prantij作為晶圓廠(chǎng)預定地，以2530億盧比的成本(約38億美元)導入90nm、28nm到20nm制程。

然而，HSMC的計劃已經(jīng)得到AMD執行長(cháng)Lisu Su的支持了。印度當地媒體報導，Su日前已與印度電信部長(cháng)Ravi Shankar Prasad晤談并討論有關(guān)半導體政策及其HMSC晶圓廠(chǎng)計劃提案了。該報導并透露，AMD打算協(xié)助印度轉型成為電子制造中心。

促進(jìn)印度晶圓廠(chǎng)建造的第三項計劃則來(lái)自Cricket Semiconductor。該公司打算在靠近中央邦(Madhya Pradesh)的印多爾市(Indore)建造一座類(lèi)比與電源的純晶圓代工廠(chǎng)。該公司于2015年揭示這項建廠(chǎng)計劃，但并未透露資金、技術(shù)與客戶(hù)等相關(guān)細節。