通孔回流焊接技術(shù)起源于日本SONY公司，20世紀90年代初已開(kāi)始應用。通孔回流焊接生產(chǎn)工藝流程與SMT流程極其相似，即印刷焊膏一插入元件一回流焊接，無(wú)論對于單面混裝板還是雙面混裝板，流程相同。其基本原理是在一定的壓力及速度下，用塑膠刮刀將裝在模板上的焊膏通過(guò)模板上的漏嘴漏印在線(xiàn)路板上相應位置。步驟為：送入線(xiàn)路板→線(xiàn)路板機械定位→印刷焊膏→送出線(xiàn)路板。

通孔回流焊采用人工的方法將電子元件插入線(xiàn)路板中，如電容、電阻、排插、開(kāi)關(guān)等。元件在插入前線(xiàn)腳已經(jīng)剪切，在焊接后無(wú)須再剪切線(xiàn)腳，而波峰焊是在焊接后才進(jìn)行元件線(xiàn)腳剪切。

回流爐的結構共有4個(gè)溫區：兩個(gè)預熱區，一個(gè)回流區，一個(gè)冷卻區。只有下部才有加熱區，而上方則沒(méi)有加熱區，不像SMT回流爐上下都有加熱區。這樣的設計可以盡量減少溫度對元件本體的損壞。兩個(gè)預熱區和一個(gè)回流區的溫度可以獨立進(jìn)行控制，冷卻區則為風(fēng)冷?；亓鲄^為最關(guān)鍵的溫區，它需要特殊的回流模板。

1、預熱區
將線(xiàn)路板由常溫加熱到100～140℃，目的是線(xiàn)路板及焊膏預熱，避免線(xiàn)路板及焊膏在回流區受到熱沖擊。如果板上有不耐高溫的元件，則可以將此溫區的溫度降低，以免損壞元件。

2、回流區(主加熱區)
溫度上升到焊膏熔點(diǎn)，且保持一定的時(shí)間，使焊膏完全熔化，最高溫度在200～230℃。在178℃以上的時(shí)問(wèn)為30～40s。

3、冷卻區
借助冷卻風(fēng)扇，降低焊膏溫度，形成焊點(diǎn)，并將線(xiàn)路板冷卻至常溫。