SMA焊接后出現指甲大小的泡狀物，主要原因也是PCB基材內部夾帶了水汽，特別是多層板的加工，它是由多層環(huán)氧樹(shù)脂半固化片預熱成型再熱壓后而造成的，若環(huán)氧樹(shù)脂半固化片存放期過(guò)短，樹(shù)脂含量不夠，預烘干去除水汽去除不干凈，則壓熱成型后很容易夾帶水汽，或因半固片本身含膠量不夠，層與層之間的結合力不夠，而留下起泡的內在原因。

此外，PCB進(jìn)購后，因存放期過(guò)長(cháng)，存放環(huán)境潮濕，貼片生產(chǎn)前沒(méi)有及時(shí)預烘，因此受潮的PCB貼片后易出現起泡現象。

解決辦法：PCB進(jìn)購后應驗收后方能入庫，SMT加工之前應將PCB預烘（125±5）℃/4h。