PCBA板組件在焊接后（包括再流焊、波峰焊），會(huì )在個(gè)別焊點(diǎn)周?chē)霈F淺綠色的小泡，嚴重時(shí)還會(huì )出現指甲蓋大小的泡狀物，不僅影響外觀(guān)質(zhì)量，嚴重時(shí)還會(huì )影響性能，上述缺陷也是焊接工業(yè)中經(jīng)常出現的問(wèn)題之一。

阻焊膜起泡的根本原因在于阻焊膜與PCB基材之間存在氣體和水蒸氣，這里微量的氣體或者水蒸氣會(huì )在不同工藝過(guò)程中夾帶到其中，當遇到焊接高溫時(shí)，氣體膨脹而導致阻焊膜與PCB基材的分層，焊接時(shí)，焊盤(pán)溫度相對較高，故氣泡首先出現在焊盤(pán)周?chē)?。下面原因均?huì )導致PCB夾帶水氣：

1、PCB在電子加工過(guò)程中經(jīng)常需要清洗干燥后再做下道工序，如腐刻后應干燥后再貼阻焊膜。若此時(shí)干燥溫度不夠，就會(huì )夾帶水汽進(jìn)入下道工序，在焊接時(shí)遇到高溫而出現氣泡。
2、PCB加工前存放環(huán)境不好，濕度過(guò)高，焊接時(shí)有沒(méi)有及時(shí)干燥處理。
3、在波峰焊工藝中，現在經(jīng)常使用含水的助焊劑，助焊劑中的水汽會(huì )沿著(zhù)通孔的孔壁進(jìn)入到PCB基材的內部，其焊盤(pán)周?chē)紫冗M(jìn)入水汽，遇到焊接高溫后就會(huì )產(chǎn)生氣泡。

解決辦法：
1、應嚴格控制各個(gè)環(huán)節，購進(jìn)的PCB應檢驗后入庫，通常PCB經(jīng)260℃/10s不應出現起泡現象。
2、PCB應存放在通風(fēng)干燥的環(huán)境中，存放期不超過(guò)6個(gè)月。
3、PCB在焊接前因房子啊烘箱中預烘（120±5）℃/4h。
4、波峰焊中預熱溫度應嚴格控制，進(jìn)入波峰焊前，應達到100℃~150℃，對于使用含水的助焊劑時(shí)，去預熱溫度要達到110℃~155℃，確保水汽能揮發(fā)完。