在 SMT 的大生產(chǎn)中為保證品質(zhì)和降低成本,離不開(kāi)在線(xiàn)測試。為了保證測試工作的順利進(jìn)行, PCB設計時(shí)應考慮到測試點(diǎn)與測試孔(用于 PCB及 PCB組件電氣性能測試的電氣連接孔)的設計。

(1)接觸可靠性測試設計。測試點(diǎn)原則上應設在同一面上,并注意分散均勻。測試點(diǎn)的焊盤(pán)直徑為 09mm ~1.0mm,并與相關(guān)測試針相配套。測試點(diǎn)的中心應落在網(wǎng)格之上,并注意不應設計在板子的邊緣5mm 內,相鄰的測試點(diǎn)之間的中心距不小于1.46mm,如圖所示。

測試點(diǎn)之間不應設計其他元件,測試點(diǎn)與元件焊盤(pán)之間的距離應不小于1mm,以防止元件或測試點(diǎn)之間短路,并注意測試點(diǎn)不能涂覆任何絕緣層,如圖所示。

原則上, 測試孔可用工藝孔代替, 但對拼板的単板測試時(shí)仍應在子板上設計測試孔。

(2)電器可靠性測試設計,所有的電氣節點(diǎn)都應提供測試點(diǎn),即測試點(diǎn)應能覆蓋所有的I/0、電源地和返回信號,每一塊IC都應有電源和地的測試點(diǎn),如果器件的電源和地腳不止一個(gè), 則應分別加上測試點(diǎn), 一個(gè)集成塊的電源和地應放在2.54mm 之內, 不能將 IC控制線(xiàn)直接連接到電源、地或公用電阻上,對帶有邊界掃描器件的VLSI和 ASIC器件,應增設為實(shí)現邊界掃描功能的輔助測試點(diǎn),如時(shí)鐘、模式、數據串行輸入/輸出端、復位端,以達到能測試器件本身的內部功能邏輯的要求。