環(huán)球晶圓公司將在“LED TAIWAN 2016”功率元件制造專(zhuān)區中，展出寬能隙半導體元件（Wide Bandgap Semiconductor Device）關(guān)鍵材料最新的研發(fā)成果。

環(huán)球晶圓為全球前六大半導體矽晶圓材料供應商，向來(lái)積極深耕具前瞻性之基板材料，此次專(zhuān)題展覽，將完整呈現環(huán)球晶圓致力發(fā)展寬能隙功率半導體關(guān)鍵材料，在功率半導體的產(chǎn)品研發(fā)與技術(shù)推進(jìn)。

展會(huì )中，環(huán)球晶圓將依功率元件的應用功率，分別展出矽（Si）、氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）的產(chǎn)品。矽產(chǎn)品將展出3”~ 12”晶圓，包括磊晶片、退火片、拋光片及SOI；氮化鎵產(chǎn)品將展出6”及8” Crack Free GaN/Si；及碳化矽產(chǎn)品將展出晶球及雙拋晶片。并將于展場(chǎng)上說(shuō)明功率半導體市場(chǎng)需求的關(guān)鍵材料、技術(shù)及產(chǎn)品等相關(guān)資訊。

此外，環(huán)球晶圓營(yíng)運暨研發(fā)副總經(jīng)理徐文慶博士，將于4月13日13：30于功率元件創(chuàng )新技術(shù)發(fā)表會(huì )上，發(fā)表“寬能隙功率半導體的關(guān)鍵材料”的主題演講，將針對寬能隙功率半導體元件之關(guān)鍵材料，進(jìn)行技術(shù)探討、產(chǎn)品應用領(lǐng)域介紹，并介紹環(huán)球晶圓于功率半導體全域應用的產(chǎn)品布局及市場(chǎng)地位。