中國正急于建立自己的記憶體業(yè)務(wù)，這一點(diǎn)當然毋庸置疑。不過(guò)到底要如何以及何時(shí)才能實(shí)現這一愿景卻仍舊是個(gè)跡，日本的幾位半導體行業(yè)知情人士在接受采訪(fǎng)時(shí)指出。

中國國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金擁有雄厚的財力，而這筆由地方政府主導的經(jīng)濟資源將被用于幫助中國的“記憶體夢(mèng)”一步步成為現實(shí)。不過(guò)拋開(kāi)主觀(guān)愿望，中國要想真正建立屬于自己的記憶體產(chǎn)業(yè)，還需要可靠的知識產(chǎn)權來(lái)源與工程技術(shù)人才。

XMC公司于2014年開(kāi)始推進(jìn)3D NAND項目。在此之后，XMC與Spansion（現已被Cypress收購）則共同簽訂了面向3D NAND閃存研發(fā)工作的合作協(xié)議及交叉授權許可，意味著(zhù)雙方將共享相關(guān)知識產(chǎn)權。

XMC方面宣稱(chēng)，該公司于2015年5月“在3D NAND項目上取得了重大進(jìn)展”，當時(shí)該公司的第一款測試芯片“通過(guò)電氣驗證”。這位發(fā)言人同時(shí)補充稱(chēng)，“從那時(shí)開(kāi)始，XMC不斷在記憶體單元性能與可靠性?xún)?yōu)化方面取得改進(jìn)?！?

XMC公司深諳3D NAND市場(chǎng)上的競爭格局。在去年11月召開(kāi)的集成電路行業(yè)促進(jìn)大會(huì )上，XMC公司首席運營(yíng)官洪沨在演講中指出，NAND閃存技術(shù)“為XMC提供了千載難逢的發(fā)展機會(huì )?！彼瑫r(shí)補充稱(chēng)，“三星主導3D NAND開(kāi)發(fā)市場(chǎng)不過(guò)兩年左右。立足于當下，我們仍然很有可能迎頭趕上并躋身一線(xiàn)集團?！?另外還有與Spansion的合作關(guān)系。盡管已經(jīng)被Cypress公司所收購，但XMC堅信“雙方的合作關(guān)系并未受到影響?！?

投資思路毫無(wú)問(wèn)題

為了證明實(shí)際經(jīng)濟效應，Sanford C. Bernstein公司研究人員預測稱(chēng)，中國2013年用于采購芯片的開(kāi)銷(xiāo)甚至高于石油進(jìn)口總額。XMC公司CEO楊士寧在去年11月于中國召開(kāi)的記憶體與數據存儲技術(shù)峰會(huì )上做出了主題演講。當時(shí)，楊士寧總結稱(chēng)“記憶體開(kāi)發(fā)工作將成為一場(chǎng)‘不可避免的戰斗’，特別是考慮到中國需要爭取在集成電路產(chǎn)業(yè)與國內供應能力領(lǐng)域實(shí)現快速突破?！迸cCPU業(yè)務(wù)進(jìn)行比較——其需要“一套相當復雜的生態(tài)系統”，楊士寧指出，“記憶體技術(shù)同樣很難實(shí)現突破，但只要能夠解決瓶頸并維持產(chǎn)量，所能產(chǎn)出的總存儲容量將快速提升?！?

Sino King迅速跟進(jìn)

來(lái)自臺灣的Sino King Technology（由Elpida公司前任CEO Yukio Sakamoto執掌）公司亦在積極追隨中國的記憶體發(fā)展野心與集成電路行業(yè)投資基金帶來(lái)的巨款。據日本媒體報道稱(chēng)，Sino King正計劃成為“中國在合肥投資8000億日元（折合70億美元）所建立的新項目中的一部分”，旨在面向物聯(lián)網(wǎng)設備開(kāi)發(fā)低功耗DRAM。

但隨后官方發(fā)布聲明，稱(chēng)中國并沒(méi)有最終拍板這一項目規劃。日本記憶體技術(shù)觀(guān)察家們則猜測，Sakamoto可能是在等待官方意見(jiàn)的過(guò)程中心情過(guò)分急切，而他泄露出消息則是為了向中方施壓?！禢ikkei》同時(shí)報道稱(chēng)，Sino King公司計劃“最早到2017年下半年實(shí)現批量生產(chǎn)能力?！?