英特爾(Intel)智能型手機芯片最重要客戶(hù)華碩，近期持續縮減下單英特爾比重，擴大高通(Qualcomm)與聯(lián)發(fā)科芯片平臺訂單比重，2016年華碩ZenFone系列采用英特爾平臺比重將低于2成，以華碩全年手機出貨2500萬(wàn)支目標估算，英特爾手機芯片訂單已不及500萬(wàn)顆，且2017年訂單規?？赡茉傺鼣?，始終難在手機戰場(chǎng)大顯身手的英特爾，面對華碩、聯(lián)想等手機客戶(hù)持續縮減訂單，未來(lái)被迫淡出手機芯片戰場(chǎng)壓力恐大增。

英特爾移動(dòng)通訊事業(yè)欲振乏力，近3年累計虧損已超過(guò)100億美元，盡管與PC用戶(hù)端事業(yè)群合并后，進(jìn)行組織調整及修正行銷(xiāo)補貼策略，但仍處于虧損狀態(tài)，近期英特爾瞄準整合NB、平板電腦的2-in-1裝置市場(chǎng)火力全開(kāi)，然在手機芯片市場(chǎng)卻再度面臨訂單銳減窘境。

英特爾在全球手機市場(chǎng)發(fā)展一直不順遂，盡管頻頻傳出與多家手機大廠(chǎng)合作，但真正有出貨量的客戶(hù)僅有華碩與聯(lián)想，且以華碩為最大客戶(hù)。華碩首代ZenFone手機在英特爾全力奧援下，借由高性?xún)r(jià)比策略成功突圍，擠進(jìn)全球手機主流戰場(chǎng)。

不過(guò)，華碩調整第二代手機平臺策略，加入高通與聯(lián)發(fā)科手機芯片平臺，2015年英特爾芯片平臺比重已降至約3成，以華碩2015年手機出貨約2000萬(wàn)支計算，英特爾手機芯片訂單約600萬(wàn)顆。2016年華碩與高通、聯(lián)發(fā)科合作關(guān)系更緊密，加上英特爾補貼額度大減，華碩全面擴大高通、聯(lián)發(fā)科平臺訂單比重。

業(yè)界估計2016年華碩ZenFone系列采用英特爾平臺比重將低于2成，且6月亮相的ZenFone 3系列采用英特爾平臺比重更將降至15%，以華碩2016年手機出貨2500萬(wàn)支目標估算，英特爾手機芯片訂單規模不到500萬(wàn)顆，預期2017年訂單規模將再腰斬。

供應鏈業(yè)者透露，華碩大砍英特爾手機芯片訂單，可能與英特爾4G手機芯片SoFIA LTE芯片延遲推出有關(guān)，隨著(zhù)4G手機漸成市場(chǎng)主流，高規平價(jià)手機戰場(chǎng)競爭趨烈，華碩恐難承受英特爾手機平臺延宕推出所帶來(lái)的風(fēng)險。

隨著(zhù)華碩、聯(lián)想等大客戶(hù)支持度大減，英特爾淡出手機芯片市場(chǎng)壓力恐大增，然芯片業(yè)者認為，目前英特爾手機芯片藍圖仍延續至2017年，且目前LTE modem芯片發(fā)展順利，傳已獲得手機大廠(chǎng)青睞，短期內應不會(huì )輕言退出市場(chǎng)。