元器件間距過(guò)小。

較高元器件附近未留足空間，飛針等設備無(wú)法操作。

測試點(diǎn)隱藏或遮蔽（如測試點(diǎn)設計在元器件底部）而無(wú)法接觸電測試點(diǎn)。

測試點(diǎn)尺寸、間距過(guò)小和焊盤(pán)可焊性涂層材料用OSP。