有些產(chǎn)品組裝密度比較高或性能有要求，需要將導通孔設計在焊盤(pán)上。如果采用普通塞孔工藝，會(huì )占用焊盤(pán)面積，影響焊點(diǎn)連接強度；如果采用不塞孔設計，則會(huì )因毛吸作用使焊料流進(jìn)孔內，有可能導致焊點(diǎn)開(kāi)焊。

【設計要求】

（1）如果孔徑比較大或孔比較多，優(yōu)選采用樹(shù)脂塞孔并電鍍的設計的應用（Plating Over Filled Via，簡(jiǎn)稱(chēng)POFV），這種工藝唯一的不足就是成本比較高，也不適合于高頻板材。

（2）采用無(wú)環(huán)塞孔或背面半塞工藝，這種工藝的不利影響就是焊點(diǎn)中會(huì )有空洞，特別是那些面積比較大焊盤(pán)形成的焊點(diǎn)。