“先焊后剪”

1. “先焊后剪”引腳金屬材料暴露在空氣中，容易腐蝕。

2. “先焊后剪”易造成引腳根部與焊點(diǎn)上沿分離。

3. 先焊后剪再重熔，IMC厚度會(huì )增長(cháng)，甚至達到50μm，焊點(diǎn)變脆，焊接強度下降振動(dòng)條件下存在嚴重的可靠性隱患；而且重熔IMC需要更高的溫度，否則是不能去除MC的。通孔出口處鍍銅層最薄，重熔后焊盤(pán)易從此處斷裂；隨著(zhù)Z軸的熱膨脹，銅層發(fā)生形變，由于鉛錫焊點(diǎn)的阻礙，焊盤(pán)脫離。PCB因玻璃纖維與環(huán)氧樹(shù)脂因有水汽，受熱后分層；多次焊接，焊盤(pán)易起翹，與基材分離。