PCBA測試一般根據客戶(hù)的測試方案制定具體的測試流程，一般基本的PCBA測試流程如下：

程序燒錄→ICT測試→FCT測試→老化測試

1、程序燒錄

PCBA板在完成焊接加工后，工程師可以對PCBA板中的單片機進(jìn)行程序的燒錄，使單片機能實(shí)現特定的功能。

2、ICT測試

ICT測試主要通過(guò)測試探針接觸PCBA的測試點(diǎn)，實(shí)現對PCBA的線(xiàn)路開(kāi)路、短路以及電子元器件的焊接情況的測試。ICT測試的準確性比較高、指示明確、使用的范圍比較廣。

3、FCT測試

FCT測試可對PCBA的環(huán)境、電流、電壓、壓力等方面參數進(jìn)行測試，測試的內容比較全面，可確保PCBA板的各種參數符合客戶(hù)的要求。在測試前可以了解客戶(hù)特別需要在意哪一點(diǎn)，在測試的時(shí)候可以著(zhù)重的注意。

4、老化測試

老化測試通過(guò)對PCBA板進(jìn)行不間斷的持續通電，模擬用戶(hù)使用的場(chǎng)景，檢測一些不易發(fā)現的缺陷，以及檢驗產(chǎn)品的使用壽命，可確保產(chǎn)品的穩定性。