造成焊料浸潤差的原因主要是：

1、回流爐爐溫曲線(xiàn)設置不當，與焊料特性不匹配。

2、錫膏與PCB表面的噴錫不匹配。

3、回流爐設置的爐溫無(wú)法達到無(wú)鉛錫熔點(diǎn)。

4、過(guò)爐鏈條過(guò)臟，造成焊盤(pán)污染。

解決焊料浸潤差的方法有：

1、生產(chǎn)前需調整爐溫曲線(xiàn)在標準范圍內，確認首檢。

2、使用無(wú)鉛錫膏與PCB表面噴錫匹配。

3、調整回流爐爐溫峰值為無(wú)鉛錫熔點(diǎn)。

規范過(guò)爐方法，使用回流焊頂端軌道懸空過(guò)爐。