產(chǎn)品生產(chǎn)中的質(zhì)量問(wèn)題大部分是由設計所造成的，實(shí)行電路可制造性設計，把問(wèn)題盡可能消滅在設計階段是提高產(chǎn)品設計質(zhì)量的根本措施。

HP公司DFM統計調查表明:產(chǎn)品總成本60％取決于產(chǎn)品的最初設計，75％的制造成本取決于設計說(shuō)明和設計規范，70％~80％的生產(chǎn)缺陷是由于設計原因造成的。

中國航天部門(mén)統計，一個(gè)航天型號產(chǎn)品的質(zhì)量問(wèn)題80％出在電裝焊接上，而造成電裝焊接質(zhì)量問(wèn)題的主要原因是電路設計缺乏可制造性。

2008年，中國電科（CETC）統計并得到全集團公司質(zhì)量處長(cháng)會(huì )議的一致認同，電子產(chǎn)品的質(zhì)量問(wèn)題75％出在電裝焊接上，而造成電裝焊接質(zhì)量問(wèn)題的主要原因同樣也是電路設計缺乏可制造性。

上述統計應該說(shuō)是很不錯了，實(shí)際上我們國內很多電子產(chǎn)品設計和制造企業(yè)的電路設計文件絕大部分都缺乏可制造性，其錯誤率高達95％以上，尤其在印制電路板和接線(xiàn)圖的設計中，問(wèn)題非常嚴重。