印制電路板可制造性設計審核標準和依據

• 本企業(yè)印制電路板可制造性設計標準。

• 國內GJB,QJ,SJ等標準及IPC等國際標準。

• 元器件廠(chǎng)商提供的元器件尺寸和推薦的焊盤(pán)設計圖或元器件實(shí)物。

• 印制電路板設計硫酸紙圖。

• 設計文件。

一般內容

1、元器件的選用。

• 可焊性。

• 耐熱性。

• 共面性。

• 在PCBA設計中做到能用片式元器件的盡可能選用片式元器件,力求使片式元器件在PCBA上的占空比達到95%以上。

2、PCB基板的選用。

• 可焊性。

• 耐熱性。

• 平整度。

3、PCB設計規則。

• 導電圖形布局和布線(xiàn)。

• 焊盤(pán)設計和元器件間距設計要求。

• 印制導線(xiàn)與焊盤(pán)和金屬化孔(插裝孔、中繼孔)的尺寸與它們之間的安全距離。

• 電磁兼容性。

• 導熱散熱。

• PCB表面涂層。

• 阻焊圖形。

• 可加工性。

• 可檢測性。

4、禁限用設計和工藝要求。

5、元器件安裝。

6、特殊元器件的要求。

7、元器件加固及三防要求。

PCB及其PCBA圖樣設計工藝性審查

1、PCB。

• 表面貼裝元器件之間、表面貼裝元器件和通孔插裝元器件之間、表面貼裝元器件和引線(xiàn)之間不得公用同一個(gè)焊盤(pán),符合GJB 3243-1998,SJ/T 10670-1995和IPC-SM-7351B-2010的要求。

• 印制電路板設計文件與產(chǎn)品實(shí)物在名稱(chēng),圖號、位號,、型號、規格等各個(gè)方面完全一致:金屬化孔直徑應大于元器件引線(xiàn)直經(jīng)或一根導線(xiàn)芯線(xiàn)的外徑0。2~0。3mm,引線(xiàn)直徑與金屬化孔直徑及焊盤(pán)直徑之間的關(guān)系見(jiàn)下表

• 除需要直接在銅箔或鍍錫層上安裝組件和片式元器件以用于接地和散熱外,印制電路板表面非安裝焊接區必須有阻焊層,阻焊層下面不得有易熔金屬。

• 阻焊膜涂覆要求。

• 印制導線(xiàn)及焊盤(pán)表面鍍層要求。

• 當印制電路板需要通過(guò)大電流時(shí),可通過(guò)外接導線(xiàn)或選用銅鉑較厚的基板、增寬印制線(xiàn)路的寬度。

2、PCBA。

• 印制電路板外形尺寸及安裝固定方式應與結構件預留位置及固定方式相匹配。

• 元器件特別是高密度集成電路的布局(密度、安裝空間和相鄰間距)及加固措施。

• 導熱和散熱措施和加固措施及其安裝空間。

• 元器件安裝的合理性、穩定性和安全距離。

• PCBA防翹曲和抗力學(xué)環(huán)境加固及抗環(huán)境侵蝕防護。

• 接線(xiàn)柱及導線(xiàn)的安裝要求。

• 可維修性和可實(shí)施性。

3、印制電路板裝配圖技術(shù)要求。

• 裝配焊接按QJ165B進(jìn)行。

• 元器件安裝高度(指元器件頂部距PCB表面的距離)及元器件特殊成形要求。

• 不裝,短接、不接的元器件。

• 元器件配裝插座的要求。

• 注明防靜電元器件代號、名稱(chēng)及型號。

• 質(zhì)量大于14g的元器件應標明加固黏接要求。

• 寧跨接線(xiàn)的固定點(diǎn)及方法。

• 容易引起短路的高溫元器件(如1W以上的金屬膜電阻及線(xiàn)繞電阻)不得貼板安裝。

• 三極管引腳不允許交叉安裝。

• 印制電路板三防要求。

4、除高頻微波電路外,印制電路板上不允許有搭接的導線(xiàn),不允許“插裝元器件采用搭接安裝方式”,即不允許分立式R,C、L,IC、G等元器件在印制電路板焊盤(pán)、印制導線(xiàn)和元器件引線(xiàn)上采用搭接安裝方式。

5、印制電路板上的跨接線(xiàn)。

• 印制電路板上一般不用跨接線(xiàn)。 若必須使用時(shí),允許的跨接線(xiàn)的數量原則上不得超過(guò)兩根:因元器件離散性等原因造成跨接線(xiàn)的數量超過(guò)兩根時(shí),應經(jīng)項目工程總師批準。

• 跨接線(xiàn)應盡量短。

• 走線(xiàn)不得妨害元器件或其他跨接線(xiàn)的更換。

• 跨接線(xiàn)最長(cháng)每隔25mm應有一個(gè)固定點(diǎn)。

• 跨接線(xiàn)應看作軸向引線(xiàn)元器件,且應符合軸向引線(xiàn)元器件安裝的詳細要求。

• 跨接線(xiàn)不應穿越其他元器件(包括跨接線(xiàn))的上部或下部。

• 當跨接線(xiàn)的長(cháng)度小于12。5mm,且其走線(xiàn)的路線(xiàn)不經(jīng)過(guò)導電區并符合電氣間距要求時(shí),可以采用裸鍍銀銅線(xiàn)。

• “印制電路板組裝件的修復與更改”中的跨接線(xiàn)。

  A.最多允許把兩根跨接線(xiàn)連接到任意一個(gè)空著(zhù)的元器件的焊盤(pán)上。

  B.跨接線(xiàn)要沿X-Y軸的方向進(jìn)行走線(xiàn),且在導線(xiàn)上不應有扭曲或裂痕。

  C.跨接線(xiàn)要盡量短,不得在元器件的上下面走線(xiàn)。

  D.跨接線(xiàn)接觸的長(cháng)度不得小于元器件金屬化端子長(cháng)度或高度的1/2(見(jiàn)SJ 20632-1997附錄A)。

  E.如果多根跨接線(xiàn)焊到一個(gè)端頭上,導線(xiàn)的不絕緣的部分可以絞合在一起后再焊接。

  F.跨接線(xiàn)應用黏接劑牢固地固定在要求定位的地方,并且黏接劑要與敷形涂層相熔。

• 每個(gè)金屬化孔只允許焊一根元器件引線(xiàn)或一根導線(xiàn)。

• 表面貼裝元器件必須和印制電路板上的焊盤(pán)相匹配,符合GJB 3243-1998,SJ/T 10670-1995和IPC-SM-7351B-2010的要求。

• 印制電路板應采用鍍鎳金工藝或熱風(fēng)整平工藝(SMOBC),并在裝配圖上注明。

• 連接線(xiàn)不允許拼接或串接。