所有的PCBA在加工的過(guò)程中，特別是焊接工藝的過(guò)程中，都會(huì )有錫膏、焊料、焊錫絲、助焊劑的殘留物，這些殘留物留在PCBA版面上會(huì )形成主要污染源，這些殘留物如果不清洗干凈，會(huì )引起電路腐蝕，短路，會(huì )直接影響到產(chǎn)品的穩定性和可靠性。

過(guò)去產(chǎn)品沒(méi)有現在這么精密，小型化，間距，器件之間的距離較大，所以有些時(shí)候殘留物并沒(méi)有太多的影響，導致人們對PCBA清洗的重視不夠，如今產(chǎn)品越來(lái)越小，精度越來(lái)越高，元器件之間的距離越來(lái)越小，對PCBA組裝的要求整體變高，過(guò)去不被重視的殘留物現在能影響不少產(chǎn)品的穩定性和可靠性。

所以如今PCBA清洗是必須要做的一個(gè)重要環(huán)節，特別需要注意的是在焊接完成后要盡快進(jìn)行清洗，因為焊劑殘留物會(huì )隨著(zhù)時(shí)間逐漸硬化并形成腐蝕物，并且我們要根據不同清洗級別的要求來(lái)采用不同的清洗設備和清洗方案。