過(guò)孔的尺寸偏大，而且未進(jìn)行塞孔處理，過(guò)波峰焊時(shí)容易導致過(guò)孔冒錫，引起錫珠或短路問(wèn)題。

焊盤(pán)按鍵處的導通孔直徑大于0.6mm，PCB制作時(shí)無(wú)法全部進(jìn)行塞孔處理，在元器件返修時(shí)導致助焊劑和清洗劑流入過(guò)孔，腐蝕焊盤(pán)。

焊盤(pán)接地區過(guò)孔尺寸太大，接地不良。