多層PCB主要由銅箔、半固化片、芯板組成。其壓合結構有兩種，即銅箔與芯板壓合結構和芯板與芯板壓合結構。優(yōu)選銅箔與芯板壓合結構，特殊板材（如Rogess44350等）多層板以及混壓結構板可采用芯板壓合結構。注意，這里所講的壓合結構（PCB Construction）與鉆孔圖中的疊板順序（Stack-up- layers）是兩個不同的概念。前者是指PCB壓合時的疊層結構，也稱疊層結構，后者是指PCB設計的疊板順序，也稱疊層順序。

1、壓合結構設計要求

為了減小PCB的翹曲現(xiàn)象，PCB壓合結構應滿足對稱性要求，即銅箔厚度、介質層類別與厚度、圖形分布類型（線路層、平面層）、壓合性等相對于PCB的垂直中心對稱，

2、導體銅厚

（1）圖紙上所注導體銅厚為成品銅厚，即外層銅厚為底銅銅箔厚度加電鍍層厚度，內層銅厚為內層底銅銅箔厚度。圖紙上外層銅厚標注為“銅箔厚度+plating，內層銅厚標注為“銅箔厚度”。

（2）2OZ及以上厚底銅的應用注意事項：

• 必須在整個疊層結構中對稱使用。

• 盡可能避免放置在L2和Ln-2層，即Top、 Bottom面的次外層，以免PCB表面不平、起皺。

3、壓合結構要求

壓合工序是PCB制作的關鍵工序，壓合次數(shù)越多孔與盤對位精度就越差、PCB的變形就越嚴重，特別是不對稱壓合時。壓合對疊層有要求，比如銅厚與介質厚度必須匹配。