1、上錫位不能有絲印圖。

2、銅箔與板邊的最小距離0.5mm,組件與板邊的最小距離為5.0mm焊盤(pán)與板邊的最小距離4.0mm。

3、銅箔的最小間隙:單面板0.3mm雙面板0.2mm。

4、設計雙面板時(shí)要注意,金屬外殼的組件.插件時(shí)外殼與印制板接觸的,頂層的焊盤(pán)不可開(kāi),一定要用阻焊油或絲印油蓋住。

5、跳線(xiàn)不要放在IC下面或是馬達.電位器以及其它大體積金屬外殼的組件下。

6、電解電容不可以觸及發(fā)熱的組件.如大功率電阻,熱敏電阻.變壓器.散熱器.電解電容與散熱器的最小間隔為10mm其它的組件到散熱器的間隔為2.0mm。

7、大型元器件(如變壓器,直徑15mm以上的電解電容,大電流的插座.)應加大焊盤(pán)。

8、銅箔的最小線(xiàn)寬:單面板0.3mm,雙面板0.2mm邊上的銅箔最小也要1.0mm。

9、螺絲孔半徑5mm內不能有銅箔(除要求接地外)及組件(或按結構圖要求)。

10、一般通孔安裝組件的焊盤(pán)大小(直徑)為孔徑的兩倍雙面板最小為1.5mm單面板最小為2.0mm如不能用圓形的焊盤(pán)可以用腰圓形的焊盤(pán)。

11、焊盤(pán)中心距離小于2.5mm的,相鄰的焊盤(pán)周邊要有絲印油包裹,絲印油寬度為0.2mm。

12、需要過(guò)錫爐才后焊的組件.焊盤(pán)要開(kāi)走錫位.方向與過(guò)錫方向相反.為0.5mm到1.0mm.這主要用于單面中后焊的焊盤(pán),以免過(guò)爐時(shí)堵住。

13、在大面積的PCB設計中(大約超過(guò)500cm以上)為防止過(guò)錫爐時(shí)PCB板彎曲,應在PCB板中間留一條5mm至10mm的空隙不放組件(可走線(xiàn))以用來(lái)在過(guò)錫爐時(shí)加上防止彎曲的壓條。

14、為減少焊點(diǎn)短路,所有的雙面板,過(guò)孔都不開(kāi)阻焊窗。