印制電路板組件可制造性設計基本概念
印制電路板可制造性設計：
在保證產(chǎn)品使用要求的前提下，為滿(mǎn)足產(chǎn)品的成本、性能和質(zhì)量要求，滿(mǎn)足產(chǎn)品制造工藝性要求，以及測試組裝的合理性等要求而進(jìn)行的電路設計。
印制電路板可制造性設計目的：
使電子電氣產(chǎn)品在滿(mǎn)足電路技術(shù)要求的前提下符合工藝性要求，盡可能在現有條件下用比較經(jīng)濟、合理的方法制造出來(lái)，并便于檢測、使用和維修。當本企業(yè)現有生產(chǎn)條件尚不能滿(mǎn)足設計要求時(shí)，可在審核階段及時(shí)提出新的工藝方案、設備、工裝設計要求或外協(xié)加工工藝要求，提出技術(shù)改造的建議與內容。
提供電路設計圖樣的一致性、協(xié)調性和完整性。
生產(chǎn)制造過(guò)程的穩定性、一致性和工藝性。
從便于生產(chǎn)制造的角度提出工藝繼承性要求，設計文件應最大限度地采用典型電路設計，以盡可能地采用典型工藝和標準工藝。
印制電路板可制造性設計范圍：
印制電路板設計（包括方案設計、圖樣設計、改進(jìn)設計）、改裝、修復和批量生產(chǎn)階段均需進(jìn)行可制造性電路設計。
印制電路板可制造性設計重點(diǎn)：
本單位工藝條件，如技術(shù)水平、設備能力和檢測手段等。
研制階段，生產(chǎn)批量及發(fā)展規劃。
新工藝、新技術(shù)、新材料、新設備等的應用并符合先進(jìn)制造技術(shù)的應用。④工藝繼承性。
工藝外協(xié)情況。
符合國家、部委及產(chǎn)品使用單位的技術(shù)政策、技術(shù)法規和技術(shù)標準。
印制電路板可制造性設計內容：
印制電路板可制造性方案設計。
消化招標書(shū)及合同書(shū)，對產(chǎn)品戰術(shù)技術(shù)指標進(jìn)行工藝性論證。
從產(chǎn)品的可制造性出發(fā)分析電路設計方案繼承性。
新工藝、新技術(shù)、新材料、新設備的應用情況、技術(shù)難度，是否符合先進(jìn)制造技術(shù)的應用。
產(chǎn)品的基本設計框架是否具有可組裝性、可拆卸性、可維修性和可測試性。
組裝件的關(guān)鍵技術(shù)在本單位實(shí)現的可能性。
