1、背景說(shuō)明

片式電容是各類(lèi)電子加工產(chǎn)品中使用非常廣泛的一類(lèi)封裝，其中多層陶瓷電容（MLCC）是最常用的一類(lèi)，但其有一個(gè)嚴重的不足，就是存在應力影響。在PCB彎曲達到2.4％以上時(shí)就可能出現應力開(kāi)裂。應力的作用方向不同，開(kāi)裂的位置也不同。

2、片式電容的布局設計要求

（1）片式電容應盡可能地遠離裝配時(shí)容易發(fā)生變形的地方，如壓接連接器周?chē)?、螺釘周?chē)?、插件周?chē)?/p>

（2）片式電容布局在拼版連接橋、郵票孔附近時(shí)，禁布環(huán)寬需要≥12.5mm，需要指出的是，片式電容與連接橋、郵票孔的距離，取決于分的布局板工藝方法與板厚，此數值為手工分板工藝條件下給出的一個(gè)參考設計要求，具體要求還應根據自己車(chē)間的工藝確定。

（3）片式電容應盡可能遠離產(chǎn)品應用時(shí)容易產(chǎn)生應力的地方，如插拔連接器周?chē)?、電池充電插座周?chē)?、按鍵周?chē)?。如果布局在這些地方，產(chǎn)品設計時(shí)必須確保應用時(shí)片式電容不受應力影響。

（4）片式電容盡可能不要布局在選擇性波峰焊接掩膜板開(kāi)窗壁附近，布局在這些地方容易因熱應力而斷裂。

（5）片式電容盡可能不要布局在噴嘴選擇焊接焊點(diǎn)周?chē)?，布局在這些地方容易因熱應力而斷裂，特別是平行于半徑方向時(shí)。