1、采用NSMD的阻焊形式，以獲得好的可靠性，因其可產(chǎn)生較大的焊接面積和較強的連接。

2、每個(gè)BGA焊球都必須采用獨立焊盤(pán)。焊盤(pán)與焊盤(pán)之間用最短的導線(xiàn)連接，有利于機、電性能。

3、有大面積接地時(shí)，去掉一些銅面積（網(wǎng)格形設計）。

4、焊盤(pán)表面處理采用鍍焊料或熱風(fēng)整平或OSP，這樣能保證安裝表面的平整度，允許元器件適當地自對中。應當避免鍍金，因為在回流焊時(shí)，焊料和金之間會(huì )發(fā)生反應，削弱焊點(diǎn)的連接。

5、過(guò)孔不要在焊盤(pán)上，正、反面過(guò)孔都要阻焊。

6、外形定位線(xiàn)必須按標準設計。

7、當有多個(gè)BGA時(shí)，在布置芯片位置時(shí)，要考慮加工性。

8、考慮返修性，通常BGA周邊留3~5mm，特別是CBGA，間隙越大越好。